Ball Grid Array : composant CMS (Composant Monté en Surface) particulier où les connexions (sous forme de sphère) à brasage sur le circuit imprimé sont réparties de façon matricielle sous le boitier du composant. Les BGA sont brasage sur le cicruit imprimé par des techniques de refusion : refusion à convection forcée, refusion en phase vapeur, refusion infra rouge. La réparation des BGA (montage/démontage) nécessite des équipements ou des outillages particuliers le point clef étant, au montage comme au démontage, la maitrise de la courbe thermique. Ces opérations reviennent à réaliser un débrasage et un brasage sélectif du BGA sur le circuit imprimé sans altérer les plages le circuit imprimé (plages d'accueil, pistes et isolant).
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