Procédé industriel de brasage des composants électroniques. Permet de braser les composants électroniques CMS (Composants montés en surface) et éventuellement des composants traversant (technique du « pin in paste »).
Contrairement à la technique du vague où tous les ingrédients flux de brasure, alliage et système de transfert thermique sont dans la même machine, le brasage par refusion nécessite plusieurs équipements différents généralement connectés par convoyeur en ligne. L’alliage, sous forme de micro sphères de quelques dizaines de microns, de granulométrie différente selon les pas des composants, est associé au flux ce qui compose la crème à braser (ou la pâte à braser).
Cette crème à braser est déposée sur les plages d’accueil des composants CMS, présentes sur le circuit imprimé, par technique de sérigraphie (raclage de la crème à braser à travers un pochoir métallique).
Après cette opération le circuit imprimé avec la crème à braser est transféré sur des robots de placement pour la dépose des composant CMS. L’ensemble, circuits imprimé + crème à braser + composants passent dans un four de refusion où est réalisé le transfert thermique qui permet la refusion de la crème à braser et la création des joints brasés entre les connexions des composants et les plages d’accueil du circuit imprimé.
Entre chaque opération : après dépose de crème, après placement des composants, après brasage des composants, il est possible d’intégrer des systèmes d’inspection automatique (AOI), capables de repérer des défauts en 2D ou 3D.
Il existe plusieurs techniques de refusion : la refusion par convection forcée, la refusion par phase vapeur, la refusion par infra rouge, (la refusion au fer air chaud). Les fours de refusion, comme pour la vague, peuvent être inertés pour le brasage sous azote.
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