Ou brasage RoHS. Opérations de brasage qui utilise des alliages RoHS (sans plomb) : SAC (étain/argent/cuivre); étain/cuivre; étain/cuivre/nickel etc. sur des éléments compatibles RoHS. Le brasage sans plomb nécessite des températures de process supérieures aux alliages étain plomb et impact considérablement la maitrise de tous les procédés de brasage (vague, fer, refusion...). Cela impacte également les circuits imprimés, les composants électroniques par leurs déformations potentielles, par leurs sensibilités thermiques et leurs sensibilités à l'humidité (MSL). Les risques de déformation des composants sont accrus (effet pagode pour les BGA), risque de fissures sur certains CMS céramiques, atteinte des température de décomposition (Td) et des température de transition vitreuse (Tg) pour les circuits imprimés, risque d'effet pop-corn sur les CMS et de délamination dans les circuits imprimés…
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