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 Circuits imprimés |
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Composant passif particulier qui sert de support et de liaison entre les différents composants électroniques passifs et actifs spécifiques aux applications et aux fonctions électroniques recherchées. Le circuit imprimé est constitué de couches de cuivre gravés et métallisés représentant les pistes de liaison, les pastilles (pour les composants traversant) et les plages d'accueil (pour les composants CMS).
Ces couches sont séparées par de l'isolant et reliées entre elles par des trous métallisés ou des microvias et vias. L'isolant entre couche est composé d'une armature (tissus de verre, papier...) enrobé de résine (époxy, poliymide, téflon...).
Il existe plusieurs types de circuits imprimés : simple face (une couche de cuivre sur isolant), double face (2 couches de cuivre séparé par de l'isolant perçage non métallisé), double face trous métallisés, multicouches ("n" couches de cuivre séparées par de l'isolant prepreg), circuits imprimés souples, multicouches flex rigide (plusieurs multicouches reliés entre eux). Les circuits imprimés présentent sur leurs faces extérieures des plages d'accueil qui permettent le brasage des composants CMS par refusion ou à la vague ou au fer.
Les différentes couches d'un multicouches peuvent être reliées par des microvias et vias. Les trous métallisés qui traversent la totalité d'un double face trous métallisés ou d'un multicouches sont destinés à relier différentes couches du circuit imprimé et à accueillir les connexions des composants traversant qui seront brasés à la vague ou au fer.
La qualité de brasabilite ou de mouillabilité du circuit imprimé et de ses finitionss métalliques ou organiques, participe à la bonne réalisation des joints brasés donc à la fiabilité de l'ensemble.
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