Famille de circuit imprimé dont la structure présente plus de 2 couches de connexion reliées entre elles par des trous métallisés ou des micro vias. Les multicouches s'obtiennent par pressage à chaud de feuilles de prepregs (isolants composé d'une armature et de résine) avec des circuit imprimé simple face ou double face gravés pour les couches internes et simple face non gravé pour les couche externe ou des feuillards de cuivre selon la technologie et la méthode choisie en fonction du nombre de couches prévues. Les couches extérieures des multicouches après pressage et après éventuellement la réalisation des "n" couches de build up pour les microvias et vias sont "travaillés" comme un cicruits imprimés double face à trous métallisés. Les pistes extérieures des cicruits imprimés sont protégées par du vernis épargne (solder mask) et laisse apparaitre les parties qui seront brasées (plages d'accueil des CMS, pastilles des trous métallisés) les points de test et les doigts de connecteur. Les parties métalliques des cicruits imprimés à base de cuivre qui s'oxyde rapidement doivent être protégées pour garder le cuivre brasable. Cette protection, ou finitions, peut être métallique ou organique. Les finitions organiques (hors épargne soudure) sont des "vernis soudables" ou des OSP. Les finitions métalliques peuvent être déposées à chaud par des techniques HASL (Hot Air Solder Levelling) dans ce cas il s'agit d'alliage en fusion étain plomb (Sn63Pb, Sn60Pb....) ou sans plomb (RoHS) les étain/argent/cuivre ou étain/cuivre/nickel... Les finitions métalliques peuvent être aussi déposées par méthode électrolytique pour l'étain/plomb qui devra ensuite être refondu ou pour le nickel/or ou pour l'étain/nickel. Les finitions métalliques (ou organo. métalliques) peuvent être également déposées par voies chimique pour l'étain (étain chimique, immersion tin) pour le nickel/or (ENIG Electroless Nickel Immersion Gold) et pour l'argent (immersion silver).
