Caractéristique d'un dispositif, exprimé par la probabilité, qu'il accomplisse une fonction requise dans des conditions données pendant une durée donnée. La fiabilité d'une carte électronique s'évalue en réalisant un certain nombre de tests et d'essais et en interprétant et comprenant les mécanismes de défaillance qu'ils mettent en évidence.
Il existe différentes fiabilités : la fiabilité prévisionnelle (AMDES, APR, arbre de défaillance), la fiabilité expérimentale (essais accélérés, essais aggravés, plan d'expériences, essais de démonstration, déverminage), la fiabilité opérationnelle (Retour d'expérience). Prévoir la fiabilité nécessite de connaitre l'environnement du système et ses contraintes (physique de la défaillance et modes de défaillance) pour définir les essais de vieillissement et appliquer les facteurs d'accélération adéquats. Exemples de modes de défaillance des cartes électroniques : contamination ionique, électro migration... Exemples de modes de défaillance des composants électroniques : ESD, électro migration, pop corn, peste pourpre, ruptures, brasabilité... Exemples de modes de défaillance des joints brasés : rupture, fissure, fatigue, évolution microstructure... Exemples de modes de défaillance des circuits imprimés : délamination, brasabilité, fissures, CAF, black pad...
Les techniques de caractérisation sont nécessaires pour rechercher les modes de défaillance. Les moyens des techniques de caractérisation sont : suivi électrique; rayons X, tomographie X 3D; microscopie acoustique; mesure de brasabilité; mesures de contamination ionique; microscopie optique, coupes micro; microscopie électronique à balayage (MEB); EDX...
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