Objectif : avoir une meilleure compréhension de la fabrication des circuits imprimés multicouches avec des liaisons par µvias. Connaître les principales règles d’implantation et de conception pour ce type de technologie. Comprendre les limites de cette technologie et les principaux soucis de qualité associés. Résumé : définition des technologies des circuits imprimés avec µvias (traversants, borgnes, enterrés…), domaines d’applications, règles de conception, matériaux, procédés de fabrication, limites de technologie, principaux soucis de qualité.
Pré-requis : avoir une bonne connaissance des procédés de fabrication des circuits imprimés ou avoir suivi le stage N°42 « Technologies de fabrication des circuits imprimés rigides ».