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  Brasage des composants
   
N° 15 Brasage au fer sans plomb (RoHS)    
Construisez votre stage :

3 modules différents :
N° 1 - Reconnaissance des composants ;
N° 2 - Brasage au fer et qualité des joints ;
N° 3 - Réparation des circuits imprimés nus ;

qui selon leur assemblage vous permet d’avoir
4 stages différents :
N° 2 ou N° 1+2 ou N° 2+3 ou N° 1+2+3
 
 
     
   
 

MODULE N° 1 : RECONNAISSANCE DES COMPOSANTS

Objectif : améliorer les connaissances sur les composants traversants et montés en surface, ainsi que la lecture d’une nomenclature associée à un schéma topographique, pour limiter les erreurs d’insertion et/ou pose avant/après un procédé de brasage RoHS.

Durée du module : 4 h en une 1/2 journée
Nombre de stagiaires : 6 maximum

MODULE N° 2 : BRASAGE AU FER ET QUALITE DES JOINTS

Pour tous les personnels de câblage, retouche et réparation de composants traversants et CMS.
Objectif : améliorer les compétences pour toutes les opérations de câblage, retouche, réparation de composants traversants et CMS (Hors BGA) avec un alliage conforme RoHS. Résumé :
- terminologie et conditions de réalisation associées au brasage conforme RoHS.
- sélection de l’outillage adapté, ainsi que réalisation de la procédure d’intervention de brasage / débrasage avec des alliages sans plomb (Cas des M.S.L).
- critères pour le contrôle visuel de la qualité des joints RoHS.
- risques et contraintes liés aux ESD dans une zone protégée. Il fait référence à plusieurs normes et spécifications : NFC20630, NF A89400, NFC90550, NF EN 9453, ISO 9454-1, HDBK 001B, IPC-A-610, J-STD-001, CEI 61191, IPC 7711, EN 61340-5-1&2…

Durée du stage : 18 h en 2,5 jours
Nombre de stagiaires : 6 maximum

MODULE N° 3 : REPARATION DES CIRCUITS IMPRIMES NUS

Objectif : apporter les connaissances théoriques et améliorer les compétences pratiques sur la réparation ou modification des substrats et cartes électroniques.
Résumé : détaille des précautions nécessaires à prendre lors des opérations de réparation ou de modification : reconstitution ou suppression de liaison, pose d’un œillet, ajout de fils, de composant… Stage essentiellement pratique axé sur la réparation des circuits imprimés nus ou câblés faisant référence aux : IPC 7721 (ancienne IPC R700 C), MIL C 28809B, IPC-A-610 et J-STD-001.

Durée du stage :
7 h en 1 journée
Nombre de stagiaires : 6 maximum

 
 

Animateur du stage : M. Daniel GILABERT - M. André TROUVE - M. François CORNU - INSTITUT IFTEC

Sessions 2012 :

Module N° 2 : du 24 au 26 janvier -/- du 28 février au 01 mars -/- du 03 au 05 juillet -/- du 16 au 18 octobre -/- du 04 au 06 décembre.
Modules N° 1 & 2 le stage commence à 13h30 le 1er jour : du 23 au 26 janvier -/- du 27 février au 01 mars -/- du 02 au 05 juillet -/- du 15 au 18 octobre -/- du 03 au 06 décembre. Modules N° 2 & 3 : du 24 au 27 janvier -/- du 28 février au 02 mars -/- du 03 au 06 juillet -/- du 16 au 19 octobre -/- du 04 au 07 décembre.
Modules N° 1 & 2 & 3 le stage commence à 13h30 le 1er jour : du 23 au 27 janvier -/- du 27 février au 02 mars -/- du 02 au 06 juillet -/- du 15 au 19 octobre -/- du 03 au 07 décembre.

     
   
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