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 Autres thèmes |
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| N° 25 Miniaturisation, MCM et packaging en électronique et en microélectronique |
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Pour les décideurs, responsables d’études, développeurs, chefs de projets, personnel des services R&D et bureaux d’études.
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Objectif : apporter un éclairage nouveau sur la notion de packaging des fonctions électroniques, à savoir leur intégration totale prenant en compte des paramètres aussi divers que l’encapsulation, l’assemblage, la réparation, l’évacuation thermique, mais aussi les performances, les dimensions, le coût, l’ergonomie, la fiabilité. Faire un point particulier est fait sur la thermique, l’herméticité, les CEP (composants encapsulés plastiques) et les orientations futures à haute intégration, MCM, CSP, blocs 3D, SIP, MENS, etc... |
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Durée du stage : 28 heures en 4 jours
Nombre maximum de stagiaires par session : 10
Nombre minimum de stagiaires par session : 4
Animateur du stage : Monsieur Alexandre VAL – 3D PLUS
Sessions 2012 : du 25 au 28 juin -/- du 12 au 15 novembre |
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