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 Brasage des composants |
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| N° 17 Mise en oeuvre des BGA |
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Ce stage est destiné aux membres des bureaux d'études, de méthodes, d'industrialisation ainsi qu'aux responsables de fabrication.
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Objectif : connaître les différentes familles de BGA, adapter la mise en œuvre selon les contraintes de structure :
assemblage, contrôle, réparation. Développement des contraintes thermomécaniques sur les structures de BGA. Impact sur la conception des circuits imprimés et sur les process d’assemblage. Cas des BGA fine pitch, CSP et Flip Chip.
S'adapter à l'impact du brasage sans plomb.
Pré-requis : pour suivre cette formation, le stagiaire doit avoir une bonne connaissance du procédé de refusion (ou avoir suivi le stage n°11 « Refusion des CMS »). |
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Durée du stage : 18 heures en 2,5 jours
Nombre de stagiaires par session : 10
Animateur du stage : Monsieur Olivier DESVILLES - INSTITUT IFTEC
Dates 2010 : du 03 mai (13h30) au 05 mai -/- du 18 (13h30) au 20 octobre. |
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