Objectif : améliorer les connaissances théoriques et pratiques pour la mise en œuvre de différents types de BGA en passant en revue l’impact de cette technologie de composant dans les étapes suivantes : conception, assemblage sur une ligne de refusion, contrôle, réparation.
Résumé :
- présentation des différentes familles de BGA et leurs structures.
- développement des contraintes thermomécaniques sur les structures de BGA.
- impact sur la conception des circuits imprimés et sur le procédé d’assemblage et de contrôle.
- réparation des BGA.
- critères IPC-A-610 (et guide IPC-7095), moyens de contrôle.
- cas des BGA fine pitch, CSP et Flip Chip.
- présentation des QFN et POP.

Pré-requis : avoir une bonne connaissance du procédé de refusion (ou avoir suivi le stage « Refusion des CMS (N°11) »)