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N° 17 Mise en oeuvre des BGA    
Pour les bureaux d'études, des méthodes, d'industrialisation, les responsables de fabrication ainsi que les conducteurs de ligne.  
 
     
   
 

Objectif : améliorer les connaissances théoriques et pratiques pour la mise en œuvre de différents types de BGA en passant en revue l’impact de cette technologie de composant dans les étapes suivantes : conception, assemblage sur une ligne de refusion, contrôle, réparation.
Résumé :
- présentation des différentes familles de BGA et leurs structures.
- développement des contraintes thermomécaniques sur les structures de BGA.
- impact sur la conception des circuits imprimés et sur le procédé d’assemblage et de contrôle.
- réparation des BGA.
- critères IPC-A-610 (et guide IPC-7095), moyens de contrôle.
- cas des BGA fine pitch, CSP et Flip Chip.
- présentation des QFN et POP.

Pré-requis : avoir une bonne connaissance du procédé de refusion (ou avoir suivi le stage « Refusion des CMS (N°11) »)

 
  Durée du stage : 18 heures en 2,5 jours
Nombre de stagiaires par session : 10
Animateur du stage : Monsieur Olivier DESVILLES - INSTITUT IFTEC

Sessions 2012 :
du 21 (13h30) au 23 mai -/- du 15 (13h30) au 17 octobre.
     
   
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