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 Autres thèmes |
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| N° 27 Système d'inspection et de contrôle des cartes électroniques |
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| Pour les développeurs, responsables qualité, personnels des services fabrication et contrôle ainsi que R & D et bureaux d'études. |
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Objectif : apporter une meilleure connaissance des systèmes d’inspection et de contrôle les plus utilisés dans la filière électronique en appuyant sur les systèmes AOI et R-X ainsi que sur les évolutions récentes de ces techniques comme la tomographie R-X.
Résumé : seront abordés l’Inspection Optique Automatique (AOI et SPI), le Rayons X, la microscopie acoustique, la thermographie infrarouge, la microscopie optique et électronique. Les moyens utilisés sont décrits et comparés en termes de fonctionnement, d’applications et de limites techniques. Les aspects techniques propres à l’utilisation des alliages « sans-plomb » sont décrits.
Une défauthèque R-X est proposée incluant les causes possibles des défauts ainsi que leurs remèdes. Une méthode de calcul de retour sur investissement (ROI) est proposée. Le stage inclus des démonstrations pratiques sur équipements.
Les démonstrations se faisant sur un site sécurisé, les stagiaires doivent impérativement se munir d’une carte d’identité ou d’un passeport en cours de validité. |
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Durée du stage : 21 heures en 3 jours
Nombre maximum de stagiaires par session : 8
Nombre minimum de stagiaires par session : 4
Animateur du stage : Monsieur Patrick MELLET - INSTITUT IFTEC
Sessions 2012 : du 22 au 24 mai -/- du 20 au 22 novembre |
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