N° 42 Technologies de fabrication des circuits imprimés rigides (du simple face aux multicouches)
Pour les concepteurs, fabricants, équipementiers, acheteurs ou utilisateurs.
Objectif : présenter un panorama des technologies et normes dans le domaine du circuit imprimé en incluant les étapes principales de la fabrication des circuits rigides. Faire une corrélation entre les contraintes du concepteur, du fabricant de circuit imprimé et du câbleur pour optimiser le choix de la technologie. Permettre de distinguer et comprendre les détails sur les dossiers techniques ou cahiers des charges.
Durée du stage : 35 heures en 5 jours Nombre maximum de stagiaires par session : 6 Nombre minimum de stagiaires par session : 3 Sessions 2012 : du 12 au 16 mars -/- du 18 au 22 juin -/- du 01 au 05 octobre -/- du 26 au 30 novembre
