04 – Les microvias



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Description

PERSONNEL CONCERNE

Concepteurs, ingénieurs et techniciens R&D, fabricants, équipementiers, acheteurs ou utilisateurs.

OBJECTIF

Avoir une meilleure compréhension de la fabrication des circuits imprimés multicouches avec des liaisons par µvias. Connaître les principales règles d’implantation et de conception pour ce type de technologie. Comprendre les limites de cette technologie et les principaux soucis de qualité associés

RESUME

Définition des technologies des circuits imprimés avec µvias (traversants, borgnes, enterrés…), domaines d’applications, règles de conception, matériaux, procédés de fabrication, limites de technologie, principaux soucis de qualité.

PRE-REQUIS

En dehors du fait de savoir lire, écrire et compter : avoir des connaissances assez solides en mathématique, physique, chimie pour permettre une bonne assimilation des informations techniques… Niveau minimum BAC+2 Technique. Avoir un minimum de connaissances théoriques ou pratiques sur la fabrication des cartes nues rigides et le vocabulaire de base associé. Il est recommandé d’avoir assisté à la session IFTEC « technologies de fabrications des circuits imprimés rigides ».

MOYENS PEDAGOGIQUES

Vidéo projection.
Un mémo en couleur est remis à chaque participant (résumé du cours, photos, …).

PROGRAMME

1 – GENERALITES

1.1 Définition

1.2 Justification du besoin

1.3 Différents types de microvias et d’interconnexions

  • Perçage laser (CO2 et YAG)
  • Photovias
  • Autres technologies (Bi2 t, Alivh etc …)

2 – MICROVIAS LASER

2.1 Différents types de matériaux de build up :

  • Avantages / inconvénients / coûts / impacts sur la conception.

2.2 Différents types de structure

  • Simple build up, règles de conception
  • Double build up et plus, règles de conception, limites de la technologie, exemples de structures, avantages et inconvénients, limites des CAO actuelles
  • Microvias « stackés » remplis de cuivre

2.3 Détail de la fabrication de circuits avec microvias laser CO2
Pour chaque étape, les équipements industriels seront décrits, les principaux paramètres de réalisation seront mentionnés et les procédés critiques seront soulignés.

  • Réalisation des couches internes
  • Pressage
  • Perçage microvias et contrôles, régistration entre les différents perçages.
  • Métallisations chimique et électrolytique
  • Transfert d’images et gravure
  • Vernis épargne, limites de technologie, problèmes : les vrais et les faux.
  • Finitions
    – dépôts chimiques : impact sur la soudure et la solidité du circuit avec composants
    – finitions mixtes
  • Test électrique et contrôles, limites de la technologie
  • Principaux problèmes rencontrés durant l’assemblage et dus aux circuits imprimés, remèdes proposés
    – exemples de défauts avec photos, coupes, clichés RX.
    – leurs impacts sur l’assemblage et la pérennité du produit fini.
    – exemple de FMEA relative à une fabrication de circuits microvias

2.4 Microvias laser YAG

  • avantages et inconvénients par rapport au CO2, coût.

3 – PHOTOVIAS

3.1 Synoptique de la fabrication

3.2 Avantages et inconvénients, coût, limites industrielles

4 – AUTRES TECHNOLOGIES

 4.1 Bi2 t

4.2 Alivh

4.3 Avantages et inconvénients, coûts, disponibilité

5 – CONCLUSION

Marché mondial actuel, évolution probable des besoins et de la technologie

Informations complémentaires

DUREE DU STAGE

17h30 en 2,5 jours

SANCTION

Attestation de stage

NOMBRE DE STAGIAIRES

Maximum par session = 8
Minimum par session = 3

SESSIONS 2018

A Bourg la Reine :
– du 17 au 19 octobre (midi)