19 – Réparation des BGA



Pour recevoir les programmes avec tarifs,
faites votre sélection.

0.00


Catégorie :

Ma sélection

Description

PERSONNEL CONCERNE

Personnel de fabrication, réparation, études et prototypes

OBJECTIF

Améliorer les connaissances théoriques et compétences pratiques indispensables pour la réparation et le contrôle de différents types de BGA brasés avec un alliage au plomb ou RoHS.

RESUME

  • Présentation des différentes familles de BGA et leurs structures.
  • Réparation des BGA (recommandations liées au guide IPC-7095)
  • Critères IPC-A-610 (et guide IPC-7095), moyens de contrôle.
  • Présentation des QFN et POP.

PRE-REQUIS

En dehors du fait de savoir lire, écrire et compter : avoir des connaissances minimum en électronique permettant de savoir lire un schéma électronique. Niveau minimum BAC Technique, BAC+2. Avoir un minimum de connaissances théoriques sur les lignes d’assemblages de produits électroniques. Une bonne connaissance de l’inspection est un plus indéniable pour une bonne compréhension. Il est recommandé d’avoir assisté aux sessions IFTEC « les cartes électroniques » et/ou « systèmes d’inspection et contrôle des cartes électroniques

MOYENS PEDAGOGIQUES

Animation par vidéo projection, photos et vidéos diverses.
Un mémo en couleur est remis à chaque participant (résumé du cours, courbes thermiques, diagrammes, photos, …)
Travaux pratiques en atelier.

PROGRAMME

1 – SITUATION TECHNOLOGIQUE DU B.G.A
  • Évolution de la densité du nombre d’entrées / sorties d’un composant et intérêt des connexions réparties en surface.
  • Augmentation des performances électriques, électromagnétiques.
2 – FAMILLES DE B.G.A ET CARACTÉRISTIQUES
  • Structures internes, Wire bonding ou Flip chip.
  • Les B.G.A organiques : technologies et caractéristiques des substrats. Nature des billes.
  • Les Classes MSL, l’humidité sur les BGA organiques et limites thermiques, normes J-STD-033 et J-STD-020. Cas du brasage sans plomb.
  • Les B.G.A céramiques CBGA et CCGA. Technologies et caractéristiques des substrats. Nature des billes. Contraintes thermomécaniques et particularité des billes non fusibles (maîtrise des volumes de crème à déposer). Boîtiers à colonnes.
  • Autres PSGA, technologies fine pitch, C.S.P et Fl ip Chip.
3 – LES CONTRAINTES
  • Contraintes mécaniques. Impact sur la mise en flan et la découpe.
  • Contraintes thermomécaniques : internes liées à la structure, externes liées au circuit imprimé. Impact sur la fiabilité, analyse des facteurs influents.
4 – RÉPARATION
  • Rappels sur les fondamentaux du brasage en électronique : terminologie et conditions de réalisation d’un joint brasé RoHS et non RoHS.
  • Les divers modes de chauffe : Infra rouge, convexion forcée. Principes et limitations de ces procédés.
  • Procédé de brasage : Réflexion sur le rôle de la crème à braser.
  • Retrait et re-brasage des B.G.A, outillages et procédures : dépose de flux (sur la carte ou sur le B.G.A) ou sérigraphie crème à braser (sur carte ou sur le B.G.A), placement (phénomène d’auto centrage), fusion (choix sur la position des sondes de températures ; réalisation de profils thermiques avec exemples de recommandations selon l’IPC-7095), remise à plat des empreintes avant re-brasage d’un B.G.A.
  • Possibilités de re-billage.
5 – CONTROLE
  • Idées sur la définition des critères de contrôle. Exemples de normes existantes : IPC-A-610 et IPC- 7095.
  • Moyens de contrôle : destructifs (coupe métallographique ; arrachement), non destructifs (endoscope).
  • Cas des rayons X : observation perpendiculaire, en perspective
6 – TRAVAUX PRATIQUES (1 jour)
  • Réparation de BGA : retrait, nettoyage du PCB et rebrasage sur une station de réparation à l’aide de programmes enregistrés préalablement et sur une carte d’entraînement.
  • Utilisation d’un endoscope VPI 1000.
  • Mise en œuvre d’un test destructif (arrachement).

Informations complémentaires

DUREE DU STAGE

14 heures en 2 jours

SANCTION

Attestation de stage

NOMBRE DE STAGIAIRES

Maximum par session = 6
Minimum par session = 3

FORMATEUR

– M. André TROUVE
– M. Olivier DESVILLES

SESSIONS 2017

A Bourg la Reine :
– du 28 au 29 novembre

SESSIONS 2018

A Bourg la Reine :
– du 12 au 13 juin
– du 02 au 03 octobre
– du 13 au 14 novembre