27 – Systèmes d’inspection et de contrôle des cartes électroniques



Pour recevoir les programmes avec tarifs,
faites votre sélection.

0.00


Catégorie :

Ma sélection

Description

PERSONNEL CONCERNE

Développeurs, responsables qualité, personnels des services fabrication et contrôle ainsi que R & D et bureaux d’études.

OBJECTIF

Apporter une meilleure connaissance des systèmes d’inspection et de contrôle les plus utilisés dans la filière électronique en appuyant sur les systèmes AOI et R-X ainsi que sur les évolutions récentes de ces techniques comme la tomographie R-X.

NOTE

Les démonstrations se faisant sur un site sécurisé, les stagiaires doivent impérativement se munir d’une carte d’identité ou d’un passeport en cours de validité.

RESUME

Seront abordés l’Inspection Optique Automatique (AOI et SPI), le Rayons X, la microscopie acoustique, la thermographie infrarouge, la microscopie optique et électronique. Les moyens utilisés sont décrits et comparés en termes de fonctionnement, d’applications et de limites techniques. Les aspects techniques propres à l’utilisation des alliages « sans-plomb » sont décrits.
Une défauthèque R-X est proposée incluant les causes possibles des défauts ainsi que leurs remèdes.
Une méthode de calcul de retour sur investissement (ROI) est proposée. Le stage inclus des démonstrations pratiques sur équipements.

PRE-REQUIS

En dehors du fait de savoir lire, écrire et compter : avoir des connaissances minimum en mathématique, physique pour permettre une bonne assimilation des principes des fonctionnements des différents équipements… Niveau minimum BAC Technique, BAC+2. Avoir un minimum de connaissances théoriques sur les lignes d’assemblages de produits électroniques. Il est recommandé d’avoir assisté aux sessions IFTEC « les cartes électroniques » pour les personnes novices dans le domaine de la fabrication des cartes électroniques voir « formation et certification de spécialiste IPC-A-610 (CIS) ».

MOYENS PEDAGOGIQUES

Animation par vidéo projection, photos diverses.
Un mémo en couleur est remis à chaque participant (résumé du cours, photos, …)

PROGRAMME

1 – ENVIRONNEMENT ÉLECTRONIQUE & TECHNOLOGIQUE
  • Évolution de l’Électronique (nouveaux composants)
  • Modes de défaillance rencontrés
  • Pourquoi inspecter : qualité et fiabilité
  • Les éléments à contrôler, les étapes dans le processus
  • Les stratégies de test
2 – LE BRASAGE (Rappels)
  • Terminologie
  • Conditions de réalisation des joints
  • Filières d’assemblage
  • Contrôle visuel de la qualité des joints
  • Les principaux critères de la norme IPC-A-610
  • Comparatif joints « plombés » et « sans-plomb »
3 – TECHNIQUES D’INSPECTION ET DE CONTRÔLE
  • Contrôle destructif ou non destructif
  • Réalisation des coupes métallographiques
  • Principes, méthodes, procédés
  • Les outils d’assistance au contrôle visuel
  • Moyens disponibles sur le marché
4 – TEST ÉLECTRIQUE, FONCTIONNEL OU DE PROCESS
  • Test des substrats d’interconnexion – Évolution
  • Évolutions du test “ In-Situ”
  • Le Boundary Scan Test (JTAG)
  • Les systèmes à sondes mobiles
  • Les testeurs fonctionnels
5 – INSPECTION VISUELLE  » EXTERNE « 
  • Types d’inspections pratiquées
  • Critères et interprétation
  • Inspection manuelle, assistée ou automatique
  • Les différents systèmes d’inspection automatiques de crème à braser (SPI) : par laser ou méthode de Moiré.
  • Les différents systèmes d’inspection automatiques des cartes brasées (AOI) : caractéristiques, performances et méthodes d’analyses des images (corrélation ou algorithmique). Caméra inclinées, illumination multi angles et en couleur.
  • Les systèmes de contrôles « 1ère carte » – Evolution des systèmes d’inspection
  • Limites actuelles – marché
6 – INSPECTION  » INTERNE  » PRINCIPES
  • Principe général de l’inspection
  • Médias autres que la lumière visible
  • Exemples – Possibilités actuelles effectives
  • Critères “ internes ” ou “ externes ” – comparaisons
  • Relations avec les défauts
7 – LES SYSTÈMES À BASE D’ULTRASONS
  • Principe de l’utilisation des ultrasons en CND
  • L’échographie
  • Systèmes et principes – Variantes
  • Performances et limitations – Domaines préférentiels. Applications à l’identification de fissures et de cavités (popcorning)
  • Exemples d’analyses possibles
  • Machines – Fournisseurs
  • Évolutions possibles
8 – LES SYSTÈMES À BASE DE RAYONS X
  • Principe de l’émission des photons X – Interactions avec la matière
  • Architecture des systèmes à rayons X
  • Les différents types de tube (ouverts / fermés)
  • Les différents systèmes d’acquisition (détecteurs numériques et analogiques)
  • Sécurité et protection

Informations complémentaires

DUREE DU STAGE

21 heures en 3 jours

SANCTION

Attestation de stage

NOMBRE DE STAGIAIRES

Maximum par session = 8
Minimum par session = 4

FORMATEUR

– M. Patrick MELLET

SESSIONS 2017

A Bourg la Reine :
– du 12 au 14 décembre

SESSIONS 2018

A Bourg la Reine :
– du 19 au 21 juin
– du 11 au 13 décembre