44 – Formation et certification de spécialiste IPC-6012 (CIS) – Spécification de qualification et de performance des circuits imprimés rigides



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Description

PERSONNEL CONCERNE

Pour les cadres et techniciens des services Qualité Produit, Inspection finale, Qualité Fournisseur, Contrôle d’entrée, Auditeurs ainsi que les cadres technico-commerciaux, achats et fabrication.

OBJECTIF

Maîtriser les exigences de la norme IPC-6012 et de celles auxquelles elle se réfère. Au-delà des critères repris dans l’IPC-A-600, elle permet de valider la maitrise des méthodes de contrôle, des coupons test et des méthodes d’échantillonnage mais surtout de la prise de décision sur l’acceptabilité et la qualification des circuits imprimés nus.

PRE-REQUIS

Au moins un an d’expérience dans les domaines concernés ou avoir suivi la formation IFTEC n°42 « Technologies de fabrication des circuits imprimés rigides ».

MOYENS PEDAGOGIQUES

Vidéo projection (slides en anglais). La présentation orale est en français.
Le document de Politique et Procédures de l’IPC, les normes en version française IPC-6012D et IPC-6012DS sont prêtés à chaque participant.
Photos (vues externes et coupes micrographiques), échantillons industriels de technologies diverses.

MOYENS DE VALIDATION

QCM de 70 questions en français à livre ouvert et sans limite de temps. Il faut plus de 70% de bonnes réponses pour obtenir la certification.

PROGRAMME

Si l’IPC-A-600 est une aide précieuse à la mise en oeuvre des critères IPC, ce sont les IPC-6010 qui définissent l’ensemble des paramètres de qualification d’un fournisseur et d’acceptabilité d’un lot de fabrication. Une connaissance exhaustive des IPC-6010 est donc indispensable pour permettre de statuer sur la qualité d’un lot de circuit imprimé nu.
Le programme de certification IPC propose de découvrir ces normes au travers de la plus utilisée d’entre elle, l’IPC-6012 qui concerne les circuits imprimés rigides. Ce programme aborde d’autres normes comme les IPC-2220 (2221 et 222 notamment), l’IPC-A-600, l’IPC-6011, l’addendum spatial de l’IPC-6012 et quelques autres…
Voici une liste des connaissances qui seront abordées puis évaluées lors de cette formation :

MODULE 1 – POLITIQUE ET PROCEDURES DE L’IPC

1.1 – Les programmes de Certifications : Objectifs. Développements des standards et des certifications. Les équipes. Les programmes. La propriété des certifications. Les termes. La re-certification et les extensions.
1.2 – Le CQI et le Portail : Définitions. Se connecter. Vérifier son statut. Les tests en ligne.

MODULE 2 – PREFACE ET DOCUMENTS APPLICABLES

2.1 – Champ d’Application
2.2 – Objet : Documentation de support.
2.3 – Type et Classification des performances : Classification. Type de Circuit Imprimé. Définition pour la fourniture. Matériau, Renfort électrolytique et Finition
2.4 – Définitions et Terminologies : Interconnexions de Haute Densité (HDI). Microvia.
2.5 – Interprétation de « doit » ou « doivent »
2.6 – Présentation
2.7 – Modifications de version
2.8 – Documents

MODULE 3 – EXIGENCES GENERALES ET DES MATERIAUX

3.1 – Matériaux Stratifiés et Pré-imprégnés
3.2 – Matériaux de Collage Externe
3.3 – Autres Matériaux Diélectriques
3.4 – Feuillards Métalliques et feuillards en métal résistif.
3.5 – Ames/Plans Métalliques
3.6 – Dépôts du Métal de Base et des Revêtements Conducteurs : Les différents dépôts conducteurs.
3.7 – Finitions – Métalliques et Non-Métalliques : Les principales finitions de surface.
3.8 – Revêtement Polymère (Vernis Epargne)
3.9 – Fluides et Flux Fusibles
3.10 – Encres de Marquage
3.11 – Matériau Isolant de Remplissage des Trous
3.12 – Drain Thermique, Externe
3.13 – Protection des Vias
3.14 – Matériaux pour Composants Passifs Enterrés

MODULE 4 – INSPECTION VISUELLE

4.1 – Les bords
4.2 – Imperfections du stratifié : Measling. Crazing. Délaminage et Blistering. Inclusions. Tissus exposé. Fibres exposées. Marques. Voids. Décoloration. Pink Ring.
4.3 – Manques de Métallisation et de Finition dans les Trous (Voids)
4.4 – Soulèvements de Pastilles
4.5 – Marquage : Marquage gravé. Encre de marquage.
4.6 – Brasabilité
4.7 – Adhérence de la Métallisation
4.8 – Connecteur de Bord de Carte, Interface entre Finition Dorée et Finition à Braser
4.9 – Fabrication

MODULE 5 – EXIGENCES DIMENSIONNELLES ET DEFINITION DES CONDUCTEURS

5.1 – Précision de la Taille, de la Forme et du Positionnement des Trous
5.2 – Anneau résiduel et Trous sécants (Externe)
5.3 – Flèche et Vrillage
5.4 – Largeur et Epaisseur de Conducteur
5.5 – Isolement entre Conducteurs
5.6 – Imperfections des Conducteurs : Réduction de largeur. Réduction d’épaisseur.
5.7 – Surfaces Conductrices : Marques ou déviations dans les plans, les pastilles de montage en surface rectangulaires et rondes, les plages de report filaire, les connecteurs de bord de carte. Déviations de la finition.

MODULE 6 – INTÉGRITÉ STRUCTURELLE

6.1 – Test de Stress Thermique : Les méthodes de stress thermiques. Les exigences de réalisation des coupes.
6.2 – Exigences pour les Coupes des Coupons ou des Circuits Imprimés : Intégrité de la métallisation. Les manques de métallisation ou de stratifié. Les fissurations et délaminage du stratifié. L’etchback et le desmear. Les anneaux résiduels et trous sécants. La qualité des microvias. Les épaisseurs de métallisation et de finition. Le cuivre de couverture. Le remplissage des vias et des microvias. Les épaisseurs minimales des couches de cuivre. Les drains internes. Les têtes de clous.

MODULE 7 – EXIGENCES DU VERNIS EPARGNE, EXIGENCES ÉLECTRIQUES ET CONTAMINATION

7.1 – Couverture du Vernis Epargne
7.2 – Réticulation et Adhérence du Vernis Epargne
7.3 – Epaisseur du Vernis Epargne
7.4 – Rigidité Diélectrique
7.5 – Continuité Electrique et Résistance d’Isolement
7.6 – Court Circuits entre un Conducteur/Trou Métallisé et l’Ame Métallique
7.7 – Résistance d’Isolement en Chaleur Humide (MIR)
7.8 – Contamination Avant Application du Vernis Epargne
7.9 – Contamination Après Application du Vernis Epargne et de la Finition
7.10 – Contamination des Couches Internes Après Oxydation et Avant Pressage
7.11 – Réparation : Réparations de Pistes
7.12 – Retouche

MODULE 8 – EXIGENCES SPÉCIFIQUES

8.1 – Dégazage
8.2 – Résistance Fongique
8.3 – Vibration
8.4 – Choc Mécanique
8.5 – Test d’Impédance
8.6 – Coefficient d’Expansion Thermique (CTE)
8.7 – Choc Thermique
8.8 – Résistance d’Isolement Superficielle (A Réception)
8.9 – Ame Métallique (Coupe Horizontale)
8.10 – Simulation de Réparation
8.11 – Force de Pelage d’une Pastille de Trou Non Métallisé
8.12 – Analyse Physique Destructive
8.13 – Exigences de Résistance au Pelage (Pour les Construction Feuillard Seulement)

MODULE 9 – FOURNITURES EN ASSURANCE QUALITE

9.1 – Généralités : Qualification. Coupons Test Echantillon
9.2 – Tests d’Acceptabilité : Plan de Prélèvement à Zéro Défaut Acceptable C=0. Tests d’Arbitrage
9.3 – Test de Conformité de la Qualité : Sélection des Coupons.
9.4 – Les Données de Commande
9.5 – Les spécifications précédentes

MODULE 10 – L’ADDENDUM SPATIAL

10.1 – Champ d’Application
10.2 – Objet
10.3 – Priorités
10.4 – Conceptions Existantes ou Préalablement Homologuées
10.5 – Utilisation de cet Addendum
10.6 – Tableau 1 : Exigences des Applications Spatiales

Informations complémentaires

DUREE DU STAGE

28 heures en 4 jours

SANCTION

– Attestation de stage
– Certificat IPC nominatif sous réserve de réussite à l’examen

NOMBRE DE STAGIAIRES

Maximum par session = 10
Minimum par session = 3

FORMATEUR CERTIFIE IPC-6012

– M. Thomas ROMONT

SESSIONS 2017

A Nantes :
– du 20 (13h30) au 24 novembre (midi)

SESSIONS 2018

A Nantes :
– du 19 (13h30) au 23 novembre (midi)