50 – Stockage et manipulation des composants électroniques



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Description

PERSONNEL CONCERNE

Magasiniers et responsables associés, personnel stockant et préparant les composants électroniques, les circuits imprimés PCB et les cartes électroniques PCA.

OBJECTIF

Savoir identifier les composants électroniques montés en surface CMS et traversants, décoder les marquages sur les boîtiers associés aux références. Connaître les précautions à prendre lors des manipulations des composants, circuits imprimés PCB et cartes électroniques PCA.

PRE-REQUIS

En dehors du fait de savoir lire, écrire et compter, avoir une bonne vision (avec ou sans lunette). Etre à l’aise avec les unités de base mathématiques, métriques. Niveau minimum CAP, BEP.

MOYENS PEDAGOGIQUES

Vidéoprojecteur, support couleur en français.

EVALUATION DES ACQUIS

QCM avant le début du stage – QCM à la fin du stage

PROGRAMME

1 – PRESENTATION DES COMPOSANTS TRAVERSANTS

Définition de composant passif et actif, axial et radial.

Identification des différents composants traversants :

  • Résistance : code des couleurs, précision séries E3 à E192, coefficient de température.
  • Résistance de puissance : bobinée RB57 à RB60, à film, à monter sur châssis.
  • Potentiomètre : marquages, orientation et valeur.
  • Condensateur : polarité, marquages, code des couleurs.
  • Inductance : code des couleurs.
  • Diode et LED : polarité, marquages.
  • Réseau de résistances : polarité, marquages.
  • Transistor : types de boîtiers, marquages.
  • Boîtier DIP ou DIL : fonctions, orientation, marquages.
  • Quartz : types de boîtiers, marquages
  • Connecteur : repérage des broches.
2 – PRESENTATION DES COMPOSANTS CMS-TMS (SMD-SMT)

Identification des différents composants montés en surface :

  • CHIP : résistances et condensateurs multicouches, marquages et tailles.
  • Condensateur TANTAL : lecture de la valeur, polarité.
  • MELF : résistance CMS cylindrique, code des couleurs.
  • SOD 80: diode cylindrique, polarité.
  • SOT : fonctions possibles, repérage des broches, marquage.
  • SOIC et QFP : fonctions, terminaison « GWL », orientation, le pas des composants.
  • SOJ et PLCC : fonctions, terminaison en « J », repérage des broches.
  • DPAK, LCCC, QFN (BTC), BGA : fonctions, types de boîtiers, marquages.

Informations communes aux composants traversants et CMS

  • Décodage des marquages sur les boîtiers associés aux références avec des exemples.
  • Codification des dates de fabrication des composants selon UTE C90-511.
  • Identification des composants RoHS et non RoHS, marquages associés selon l’IPC-1066 et JSTD609.
  • Exemple de composant non conforme (contrefaçon).
3 – LES DÉCHARGES ÉLECTROSTATIQUES : DES (ESD)
  •  Origine des décharges électrostatiques par effet triboélectrique.
  • Conséquences d’une décharge sur les composants sensibles.
  • Principales protections sur les postes de stockage et de contrôle.
  • Les différents emballages qui protègent les composants des ESD.
  • Les précautions à prendre lors des manipulations des composants électroniques et cartes.
4 – SENSIBILITE DES COMPOSANTS ET PCB A L’HUMIDITE (MSL)
  • Les risques liés à l’humidité dans les composants MSL.
  • Les différents niveaux de sensibilité à l’humidité des composants selon JSTD-033.
  • Les emballages hermétiques, les sachets dessicants, les indicateurs d’humidités.
  • Recommandations sur les durées de stockage des composants et des circuits imprimés PCB.
  • L’étuvage des circuits imprimés PCB selon l’IPC-1601.
5 – MANIPULATION ET STOCKAGE DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES
  • Propreté et contaminations des composants et PCB, les impacts sur la brasabilité et la tropicalisation.
  • Recommandations concernant les stocks de composants et PCB comportant du plomb et sans plomb RoHS.
  • Les défauts liés aux dommages sur les composants selon l’IPC-A-610 et leur mise en forme pour l’assemblage.
  • Le comptage et raboutage des bandes de composants CMS.
  • Le stockage et la manipulation des cartes électroniques.
  • Les durées de conservations des consommables DLC : alliages, flux, adhésifs et la gestion FIFO.

Informations complémentaires

DUREE DU STAGE

10h30 en 1,5 jour

SANCTION

Attestation de stage

NOMBRE DE STAGIAIRES

Maximum par session = 10
Minimum par session = 4

FORMATEUR

– M. François CORNU

SESSIONS 2017

A Bourg la Reine :
– du 27 (13h30) au 28 novembre

SESSIONS 2018

A Bourg la Reine :
– du 23 (13h30) au 24 mai
– du 19 (13h30) au 20 novembre