| BGA |
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| Ball Grid Array : composant CMS (Composant Monté en Surface) particulier où les connexions (sous forme de sphère) à braser sur le circuit imprime sont réparties de façon matricielle sous le boitier du composant... |
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| Brasabilité |
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| Ou mouillabilité. Etat de surface et qualité des pièces à assembler par brasage... |
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| Brasage |
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| Opération d'assemblage qui consiste à relier 2 pièces par l'utilisation d'un métal d'apport et sans fusion des éléments à associer... |
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| Brasage par refusion |
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| Procédé industriel de brasage des composants électroniques. Permet de braser les composants électroniques CMS (Composants montés en surface) et éventuellement des composants traversant (technique du « pin in paste »)... |
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| Circuits imprimés |
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| Composant passif particulier qui sert de support et de liaison entre les différents composants électroniques passifs et actifs spécifiques aux applications et aux fonctions électroniques recherchées... |
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| CMS |
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| Composant Monté en Surface : Composants dont les connexions permettent les liaisons par brasage sur la surface du circuit imprimé... |
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| ESD |
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| "Electro static Discharge"... |
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| Fiabilité des cartes électroniques |
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| Caractéristique d'un dispositif, exprimé par la probabilité, qu'il accomplisse une fonction requise dans des conditions données pendant une durée donnée... |
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