Nº04 - Les microvias
Personnel concerné : concepteurs, ingénieurs et techniciens R&D, fabricants, équipementiers, acheteurs ou utilisateurs.

Objectif : avoir une meilleure compréhension de la fabrication des circuits imprimés multicouches avec des liaisons par µvias. Connaître les principales règles d’implantation et de conception pour ce type de technologie. Comprendre les limites de cette technologie et les principaux soucis de qualité associés.

Résumé : définition des technologies des circuits imprimés avec µvias (traversants, borgnes, enterrés…), domaines d’applications, règles de conception, matériaux, procédés de fabrication, limites de technologie, principaux soucis de qualité.

Pré-requis : en dehors du fait de savoir lire, écrire et compter : avoir des connaissances assez solides en mathématique, physique, chimie pour permettre une bonne assimilation des informations techniques... Niveau minimum BAC+2 Technique. Avoir un minimum de connaissances théoriques ou pratiques sur la fabrication des cartes nues rigides et le vocabulaire de base associé. Il est recommandé d'avoir assisté à la session IFTEC « technologies de fabrications des circuits imprimés rigides ».

Durée du stage : 18 heures en 2,5 jours
Nombre maximum de stagiaires par session : 8
Nombre minimum de stagiaires par session : 3

Sessions 2017 :
A Bourg la Reine :

- du 14 au 16 juin (midi)
- du 18 au 20 octobre (midi)

















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