En cicruits imprimés, trous de liaison de faible diamètre ne recevant pas de composant électronique. Les microvias et vias sont des trous métallisés qui relient 2 ou plusieurs couches d'un circuits imprimés multicouches. Les micro vias peuvent être traversant (toute l'épaisseur du multicouches) ou enterré (2 ou plusieurs couches sauf les couches extérieures) ou borgnes (1 couche extérieure et 1 ou plusieurs couches internes). Les microvias et vias s'obtiennent principalement par des techniques d'assemblage appelées "build up". Ils sont souvent percés par laser mais peuvent l'être par perçage mécanique au foret et sont ensuite métallisés.
