Nº25 - Miniaturisation et packaging en électronique et en microélectronique
Personnel concerné : pour les décideurs, responsables d’études, développeurs, chefs de projets, personnel des services R&D et bureaux d’études.

Objectif : apporter un éclairage nouveau sur la notion de packaging des fonctions électroniques, à savoir leur intégration totale prenant en compte des paramètres aussi divers que l’encapsulation, l’assemblage, la réparation, l’évacuation thermique, mais aussi les performances, les dimensions, le coût, l’ergonomie, la fiabilité. Faire un point particulier est fait sur la thermique, l’herméticité, les CEP (composants encapsulés plastiques) et les orientations futures à haute intégration, MCM, CSP, blocs 3D, SIP, MENS, etc...

Pré-requis : en dehors du fait de savoir lire, écrire et compter : avoir des connaissances assez solides en mathématiques, physique, électronique pour permettre une bonne assimilation des informations techniques... Niveau minimum BAC+2 Technique. Avoir un minimum de connaissances théoriques sur les lignes d’assemblages de produits électroniques à défaut d’avoir une bonne expérience pratique. Il est recommandé d'avoir assisté à la session IFTEC « les cartes électroniques » pour les personnes novices dans le domaine de la fabrication des cartes électroniques.


Durée du stage : 24 heures en 4 jours
Nombre maximum de stagiaires par session : 8
Nombre minimum de stagiaires par session : 4
Animateur du stage : Monsieur Alexandre VAL - ASE Europe

Sessions 2017 :
A bourg la Reine :

- du 15 au 18 mai
- du 07 au 10 novembre











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