Nº17 - Mise en oeuvre des BGA


Personnel concerné : personnel des bureaux d'études, des méthodes, d'industrialisation, les responsables de fabrication ainsi que les conducteurs de ligne.

Objectif : améliorer les connaissances théoriques et pratiques pour la mise en œuvre de différents types de BGA en passant en revue l’impact de cette technologie de composant dans les étapes suivantes : conception, assemblage sur une ligne de refusion, contrôle, réparation.

Résumé :
- présentation des différentes familles de BGA et leurs structures.
- développement des contraintes thermomécaniques sur les structures de BGA.
- impact sur la conception des circuits imprimés et sur le procédé d’assemblage et de contrôle.
- réparation des BGA.
- critères IPC-A-610 (et guide IPC-7095), moyens de contrôle.
- cas des BGA fine pitch, CSP et Flip Chip.
- présentation des QFN et POP.

Pré-requis : en dehors du fait de savoir lire, écrire et compter, avoir une bonne vision (avec ou sans lunette) : être à l’aise avec les unités de base géométriques, mathématiques et métriques. Niveau minimum BAC, BAC+2. Avoir travaillé un minimum de 3-6 mois sur des lignes de refusion et machine de réparation, ou avoir une forte expérience théorique sur la refusion des CMS standards. Il est recommandé d'avoir assisté à la formation IFTEC « refusion des CMS ». Ce thème s’adresse à des personnels maîtrisant le procédé de refusion.





Durée du stage : 18 heures en 2,5 jours
Nombre de stagiaires par session : 10 
Formateur : M. Olivier DESVILLES

Sessions 2017 :
A Bourg la Reine :

- du 25 au 27 avril (midi)
- du 10 au 12 octobre
(midi)






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