Nº12 - Origine des défauts sur les circuits imprimés nus
Personnel concerné : acheteurs de circuits imprimés et personnels chargés du contrôle (contrôle final chez les fabricants de circuits imprimés et contrôle d’entrée chez les utilisateurs).

Objectif : donner les causes des défauts classiques des circuits imprimés, les méthodes pour les détecter et les équipements nécessaires pour y parvenir. Relation entre les défauts identifiables et les étapes défectueuses du procédé de fabrication.

Pré-requis : en dehors du fait de savoir lire, écrire et compter : avoir des connaissances assez solides en mathématique, physique, chimie pour permettre une bonne assimilation des informations techniques... Niveau minimum BAC+2 Technique. Avoir de bonnes connaissances théoriques ou pratiques sur la fabrication des cartes nues rigides et flex-rigides. Il est fortement recommandé d'avoir assisté aux sessions IFTEC « technologies de fabrications des circuits imprimés rigides », « technologie spécifique aux circuits imprimés flexibles et flexi-rigides », voir aussi « les microvias », « les revêtements métalliques et le vernis épargne ».
Durée du stage : 21 heures en 3 jours
Nombre maximum de stagiaires par session : 8
Nombre minimum de stagiaires par session : 3

Sessions 2017 :
A Bourg la Reine
- du 30 mai au 01 juin
- du 03 au 05 octobre







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