Nº19 - Réparation des BGA
Personnel concerné : personnel de fabrication, réparation, études et prototypes.

Objectif : améliorer les connaissances théoriques et compétences pratiques indispensables pour la réparation et le contrôle de différents types de BGA brasés avec un alliage au plomb ou RoHS.

Résumé :
- présentation des différentes familles de BGA et leurs structures.
- réparation des BGA (recommandations liées au guide IPC-7095)
- critères IPC-A-610 (et guide IPC-7095), moyens de contrôle.
- présentation des QFN et POP.

Pré-requis : en dehors du fait de savoir lire, écrire et compter : avoir des connaissances minimum en électronique permettant de savoir lire un schéma électronique. Niveau minimum BAC Technique, BAC+2. Avoir un minimum de connaissances théoriques sur les lignes d’assemblages de produits électroniques. Une bonne connaissance de l’inspection est un plus indéniable pour une bonne compréhension. Il est recommandé d'avoir assisté aux sessions IFTEC « les cartes électroniques » et/ou « systèmes d’inspection et contrôle des cartes électroniques ».






Durée du stage : 14 heures en 2 jours
Nombre maximum de stagiaires par session : 6
Nombre minimum de stagiaires par session :
Formateur : M. André TROUVE - M. Olivier DESVILLES

Sessions 2017 :
A Bourg la Reine

- du 21 au 22 mars 
- du 13 au 14 juin
- du 12 au 13 septembre
- du 28 au 29 novembre







Formations spécialisées
   pour les ingénieurs,
     techniciens et
       opérateurs
33 thèmes de formation
Plus de 100 sessions / an
Répondre à vos
     besoins techniques
Tests
Mesures et contrôles
Analyses
Infos IPC
     & Normes
Accès à
notre boutique