Nº27 - Système d'inspection et de contrôle des cartes électroniques
Personnel concerné : développeurs, responsables qualité, personnels des services fabrication et contrôle ainsi que R & D et bureaux d'études.

Objectif : apporter une meilleure connaissance des systèmes d’inspection et de contrôle les plus utilisés dans la filière électronique en appuyant sur les systèmes AOI et R-X ainsi que sur les évolutions récentes de ces techniques comme la tomographie R-X.

Résumé : seront abordés l’Inspection Optique Automatique (AOI et SPI), le Rayons X, la microscopie acoustique, la thermographie infrarouge, la microscopie optique et électronique. Les moyens utilisés sont décrits et comparés en termes de fonctionnement, d’applications et de limites techniques. Les aspects techniques propres à l’utilisation des alliages « sans-plomb » sont décrits.
Une défauthèque R-X est proposée incluant les causes possibles des défauts ainsi que leurs remèdes.
Une méthode de calcul de retour sur investissement (ROI) est proposée. Le stage inclus des démonstrations pratiques sur équipements.

Pré-requis : en dehors du fait de savoir lire, écrire et compter : avoir des connaissances minimum en mathématique, physique pour permettre une bonne assimilation des principes des fonctionnements des différents équipements... Niveau minimum BAC Technique, BAC+2. Avoir un minimum de connaissances théoriques sur les lignes d’assemblages de produits électroniques. Il est recommandé d'avoir assisté aux sessions IFTEC « les cartes électroniques » pour les personnes novices dans le domaine de la fabrication des cartes électroniques voir « formation et certification de spécialiste IPC-A-610 (CIS) ».




Durée du stage : 21 heures en 3 jours
Nombre maximum de stagiaires par session : 8
Nombre minimum de stagiaires par session : 4
Animateur du stage : M. Patrick MELLET

Sessions 2017 :
A Bourg la Reine
- du 16 au 18 mai
- du 12 au 14 décembre







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