Nº42 - Technologies de fabrication des circuits imprimés rigides (du simple face aux multicouches)
Personnel concerné : concepteurs, fabricants, équipementiers, acheteurs ou utilisateurs.

Objectif : présenter un panorama des technologies et normes dans le domaine du circuit imprimé en incluant les étapes principales de la fabrication des circuits rigides. Faire une corrélation entre les contraintes du concepteur, du fabricant de circuit imprimé et du câbleur pour optimiser le choix de la technologie. Permettre de distinguer et comprendre les détails sur les dossiers techniques ou cahiers des charges.

Pré-requis : en dehors du fait de savoir lire, écrire et compter : avoir des connaissances assez solides en mathématiques, physique pour permettre une bonne assimilation des informations techniques... Niveau minimum BAC+2 Technique. Avoir un minimum de connaissances théoriques sur la fabrication des cartes nues rigides et le vocabulaire de base associé. Il est recommandé d'avoir assisté aux sessions IFTEC « les cartes électroniques » pour les personnes novices dans le domaine de la fabrication des cartes électroniques et « formation et certification de spécialiste IPC-A-600 (CIS) ».

Durée du stage : 31h30 en 4,5 jours
Nombre maximum de stagiaires par session : 6
Nombre minimum de stagiaires par session : 3
Formateur : M. Thomas ROMONT

Sessions 2017 :
A Bourg la Reine :

- du 15 au 19 mai (midi)
- du 27 novembre au 01 décembre (midi)
A Nantes :
- du 03 au 07 avril (midi)
- du 02 au 06 octobre (midi)

































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