12 – Origines des défauts sur les circuits imprimés nus



Pour recevoir les programmes avec tarifs,
faites votre sélection.

0.00


Taux de satisfaction de cette formation : 89,6%

Ma sélection

Description

PERSONNEL CONCERNÉ

Acheteurs de circuits imprimés et personnels chargés du contrôle (contrôle final chez les fabricants de circuits imprimés et contrôle d’entrée chez les utilisateurs).

OBJECTIF

  • Connaître les causes des défauts classiques des circuits imprimés, les méthodes pour les détecter et les équipements nécessaires pour y parvenir.
  • Connaître la relation entre les défauts identifiables et les étapes défectueuses du procédé de fabrication.

PRÉREQUIS

  • Savoir lire, écrire et compter, avoir des connaissances en mathématiques, physique et chimie.
  • Niveau minimum BAC+2 Technique : Avoir des connaissances théoriques ou pratiques sur la fabrication des cartes nues rigides et flex-rigides.
  • Il est recommandé d’avoir assisté aux sessions IFTEC « technologies de fabrications des circuits imprimés rigides », « technologie spécifique aux circuits imprimés flexibles et flexi-rigides », « les microvias », « les revêtements métalliques et le vernis épargne ».

MOYENS PÉDAGOGIQUES

  • Vidéo projection.
  • Un mémo en couleur est remis à chaque participant (résumé du cours, photos).

ÉVALUATION DES ACQUIS

  • QCM au début du stage.
  • QCM à la fin du stage.

PROGRAMME

Exposé des principaux défauts pouvant être détectés dans un circuit imprimé nu. Des photos de ces principaux défauts seront exposées et commentées avec, pour quelques-uns d’entre eux, un bref aperçu des conséquences.

Pour chaque nature de défaut, les causes seront passées en revue en relation avec les étapes de fabrication en cause. Les méthodes de détection seront expliquées avec mention des équipements nécessaires.

Quelques exemples (la liste n’est pas limitative) :

  • Délamination : problèmes de stratifié, de pressage ; influence de l’empilage et de l’homogénéité des couches etc
  • Métallisation des trous défectueuse : problème de perçage ; influence de la conception ; problèmes d’etchback, de cuivre chimique, de cuivre électrolytique, d’étain plomb, de gravure etc.
  • Défauts inhérents au vernis épargne brasure : problème de métallisation ; influence de la conception ; problèmes d’enduction, de développement, de polymérisation ; incompatibilité avec les bains chimiques etc.
  • Défauts inhérents à la finition Enig : problème de préparation de surface ; problèmes dûs au bain de nickel ; problèmes dûs au bain d’or ; problèmes dûs aux traitements postérieurs etc.

Pour chaque étape de fabrication en cause, il sera indiqué le ou les moyens d’éviter et/ou de corriger ces défauts.

Informations complémentaires

DUREE DU STAGE

21 heures en 3 jours

SANCTION

Attestation de stage

NOMBRE DE STAGIAIRES

Maximum par session = 8
Minimum par session = 3

SESSION 2020

A Bourg la Reine :
– du 29 sept. au 01 octobre