16 – Atelier pratique de brasage au fer et réparation des cartes électroniques



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Catégorie :
Taux de satisfaction de cette formation : Nouvelle formation

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Description

PERSONNEL CONCERNÉ

Technicien et opérateur de câblage sur cartes électroniques en production et prototypage, technicien méthodes, tout personnel responsable de la retouche, réparation, modification.

OBJECTIF

Évaluer/perfectionner les compétences pratiques sur le brasage/débrasage, le contrôle visuel, la réparation/modification de cartes électroniques équipées de composants traversants et CMS (hors BGA et BTC).

PRÉREQUIS

  • Savoir lire, écrire et compter, avoir une bonne vision, maîtriser les unités de base géométriques et métriques.
  • Niveau minimum CAP, BEP. Savoir braser/débraser. Avoir déjà réalisé un assemblage à l’aide d’un schéma topographique et d’une nomenclature.

MOYENS PÉDAGOGIQUES

  • Travaux pratiques en ateliers avec binoculaires, loupes, fers à braser régulés de différentes marques et choix de pannes, fils à âme décapante, petit matériel de table, plaques chauffantes, étuve, circuits imprimés et composants pour l’entrainement et l’évaluation finale.
  • Les stagiaires ont la possibilité d’apporter des éléments de leur entreprise.

ÉVALUATION DES ACQUIS

Réalisation d’une carte selon les critères de l’IPC-A-610 classe 3 (voir programme, §2).

PROGRAMME

1 – INTRODUCTION

Chaque participant réalise des interventions brasage, contrôle visuel, débrasage, réparation et modification sur une carte comportant des composants traversants et CMS avec les équipements d’IFTEC.
Les opérations sont suivies et commentées par le formateur selon les méthodes des référentiels IPC-7711/21 et JSTD-001.
L’évaluation de la qualité des joints brasés et débrasés ainsi que les modifications et réparations est réalisée selon le référentiel IPC-A-610 en classe 3 par défaut.

2 – ENTRAINEMENT SUR UNE CARTE D’ESSAI :
  • Brasage et débrasage de composants traversants
    Les fers à braser sont de type à réglage de température variable ou à induction avec des pannes de forme tournevis.
    Les alliages sont RoHS type SAC305, éventuellement au plomb Sn63Pb37 ou HMP selon la demande.
    Les stations de débrasage sont à réglage de température variable avec des tailles de buses de différents diamètres.
    De base, les composants à braser sur un PCB comportant des plans de masse avec ou sans freins thermiques sont les suivants :
    – Résistances 1/4W.
    – Résistance de puissance surélevée.
    – Circuits intégrés DIP.
    – Transistors TO18.
    – Support tulipe.
  • Brasage et débrasage de composants CMS
    Les outils de débrasage sont à utiliser selon les types de composants CMS : pince thermique, panne fourche, air chaud avec buses de différente taille et forme, si besoin plaque chauffante avec ou sans sonde externe pour faciliter le retrait.
    De base, les composants à braser sur un PCB comportant des plans de masse avec ou sans freins thermiques sont les suivants :
    – Résistances et condensateur en boîtier chip 0805, 0603 et 0402.
    – MELF diode SOD en verre.
    – Condensateurs électrolytiques type SME.
    – Condensateurs au tantale.
    – Transistor SOT23 terminaisons GWL.
    – Circuits intégrés SOIC terminaisons GWL.
    – QFP208 terminaison GWL brasé en continu : multipoint.
    – Circuits intégrés PLCC44
    – Transistors SOT 223.
    – DPAK avec et sans frein thermique autour du plan de masse.
    – Réseaux de résistances 4×0603.
  • Modification et réparation de la carte
    Les modifications et réparation de la carte sont réalisées selon les méthodes du référentiel IPC-7711/21.
    – Ajout de liaison avec fils isolés en PTFE entre composant traversant.
    – Suppression de liaison par coupure de piste au scalpel, aux ultrasons ou fraise.
    – Réparation de piste avec un fil isolé en PTFE AWG30.
    – Ajout d’un composant traversant sur un autre traversant type résistance 1/4W.
    – Réparation d’un trou métallisé avec perçage puis sertissage d’oeillets évasés avec une presse ou un outillage manuel adapté suivi du brasage de l’œillet.
    – Ajout de liaison avec fils isolés en PTFE entre composant CMS.
    – Brasage de composant CMS sur un autre CMS.
    – Brasage de composant CMS entre 2 conducteurs.
    – Ajout de composant CMS entre 2 broches GWL.
    – Ajout de composant avec empreintes CMS à découper sur un PCB de 0,1mm d’épaisseur type préformes non adhésives à coller avec un adhésif époxy.
    – Brasage et collage d’empreintes CMS adhésives type SOIC avec une presse réglable en température et indication de force appliquée.
    – Ajout de liaison avec fils isolés en PTFE sur une patte GWL soulevée.
  • Brasage de fils de section AWG 24 à 30 sur borne et plage PCB, épissures
    Les brasures de fils sur bornes et plage d’accueil ainsi que les épissures sur pattes de composants sont réalisées selon les critères d’acceptabilité de l’IPC-A-610 et IPC/WHMA-A-620 en classe 3 par défaut.
    Les outils de dénudage pour les fils sont des pinces manuelles et le contrôle du dénudage est réalisé sous microscope binoculaire.
    – Brasage de fil AWG24 sur borne à tourelles, à fourche, percée et à crochet.
    – Brasage de fil AWG30 sur une plage d’accueil du PCB selon l’IPC-A-610.
    – Epissure sur patte de composant type résistance 1/4w.
    – Epissure par chevauchement de fils AWG20 selon l’IPC/WHMA-A-620.
3 – ÉVALUATION PRATIQUE FINALE

Interventions de brasage et modification à réaliser sur la carte d’évaluation finale en 3 heures maximum durant la dernière ½ journée.
L’évaluation de la qualité des joints brasés et des modifications sur la carte est réalisée selon le référentiel IPC-A-610 en classe 3 par défaut.
Le compte rendu qui sera fourni à postériori.

Informations complémentaires

DUREE DU STAGE

24h30 en 3,5 jours

SANCTION

Attestation de stage

NOMBRE DE STAGIAIRES

Maximum par session = 5
Minimum par session = 3

FORMATEURS

– M. François CORNU
– Mme Michèle VERECKE
– M. Hubert HUFFSCHMITT

SESSIONS 2020

A Bourg la Reine :
– du 16 au 19 juin (midi)
– du 06 au 09 octobre (midi)