
19 – Réparation des BGA
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Taux de satisfaction : 99%
Taux de réussite : 100%
Taux de réussite : 100%
Actualisé en Septembre 2021
à partir des données de 2019-2020
à partir des données de 2019-2020
Description
PUBLIC CONCERNÉ
Personnel de fabrication, réparation, études et prototypes.
OBJECTIFS
- Améliorer les connaissances théoriques pour la réparation et le contrôle de différents types de BGA brasés avec un alliage au plomb ou RoHS.
- Mise en pratique.
PRÉREQUIS
- Savoir lire, écrire et compter, avoir une bonne vision, maîtriser les unités de base géométriques et métriques.
- Niveau minimum BAC Technique, BAC+2. Savoir lire un schéma électronique.
- Connaître le fonctionnement théorique d’une ligne d’assemblage.
- Il est recommandé de connaître l’inspection de cartes électroniques et d’avoir assisté à la formation IFTEC « les cartes électroniques ».
MOYENS PÉDAGOGIQUES
- Animation par vidéo projection, photos et vidéos.
- Support PDF imprimable disponible en téléchargement avant la formation (résumé du cours, courbes thermiques, diagrammes, photos).
- Travaux pratiques en atelier. Remplacement de BGA sur cartes d’entrainement avec machine SCORPION ou ERSA selon disponibilité.
ÉVALUATION DES ACQUIS
- QCM de 20 questions à livre fermé en début et en fin de stage.
- Le niveau de réussite de la formation est conditionné à un score minimum : obtention de la moyenne lors du QCM final.
PROGRAMME
1 – SITUATION TECHNOLOGIQUE DU B.G.A
- Évolution de la densité du nombre d’entrées / sorties d’un composant et intérêt des connexions réparties en surface.
- Augmentation des performances électriques, électromagnétiques.
2 – FAMILLES DE B.G.A ET CARACTÉRISTIQUES
- Structures internes, « Wire bonding » ou Flip chip.
- Les B.G.A organiques : technologies et caractéristiques des substrats. Nature des billes.
- Les Classes MSL, l’humidité sur les BGA organiques et limites thermiques, normes J-STD-033 et J-STD-020. Cas du brasage sans plomb.
- Les B.G.A céramiques CBGA et CCGA. Technologies et caractéristiques des substrats. Nature des billes. Contraintes thermomécaniques et particularité des billes non fusibles (maîtrise des volumes de crème à déposer). Boîtiers à colonnes.
- Autres PSGA, technologies fine pitch, C.S.P et Flip Chip.
3 – LES CONTRAINTES
- Contraintes mécaniques. Impact sur la mise en flan et la découpe.
- Contraintes thermomécaniques : internes liées à la structure, externes liées au circuit imprimé. Impact sur la fiabilité, analyse des facteurs influents.
4 – RÉPARATION
- Rappels sur les fondamentaux du brasage en électronique : terminologie et conditions de réalisation d’un joint brasé RoHS et non RoHS.
- Les divers modes de chauffe : Infra rouge, convection forcée. Principes et limitations de ces procédés.
- Procédé de brasage : Réflexion sur le rôle de la crème à braser lors d’une réparation de BGA.
- Retrait et re-brasage des B.G.A, outillages et procédures : par dépose de flux (sur la carte ou sur le B.G.A) ou par sérigraphie crème à braser (sur carte ou sur le B.G.A), placement (phénomène d’auto centrage), fusion (choix sur la position des sondes de températures ; réalisation de profils thermiques avec exemples de recommandations selon l’IPC-7095), remise à plat des empreintes avant re-brasage d’un B.G.A et contrôle Binoculaire de l’état des empreintes.
- Possibilités de re-billage : principe et impacts possibles liés à cette procédure.
5 – CONTRÔLE
- Idées sur la définition des critères de contrôle. Exemple de norme existante : IPC-A-610 complété par un guide permettant une meilleur compréhension des problématiques BGA, l’IPC-7095.
- Moyens de contrôle : destructifs (coupe métallographique, arrachement), non destructifs (endoscope et rayons X : observation perpendiculaire, en perspective). Limitation des différents moyens.
6 – TRAVAUX PRATIQUES (1 jour)
- Réparation de BGA : retrait, nettoyage du PCB et contrôle sous binoculaire, puis re-brasage sur une station de réparation SCORPION (avec flux et avec crème) à l’aide de programmes enregistrés préalablement et sur une carte d’entraînement.
- Utilisation d’un endoscope selon disponibilité (VPI 1000 ancien, ou ERSA SCOPE selon disponibilité).
- Mise en œuvre d’un test destructif (arrachement conformément à l’IPC-7095).
Informations complémentaires
DUREE DU STAGE | 14 heures en 2 jours |
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SANCTION | Attestation de stage non soumise au score obtenu à l’issue du QCM final. Le score obtenu par le participant sera indiqué sur l’attestation. |
NOMBRE DE STAGIAIRES | Maximum par session = 6 |
FORMATEURS | – M. François CORNU |
SESSIONS 2022 | A Bourg la Reine : |
ACCESSIBILITÉ AUX PERSONNES EN SITUATION DE HANDICAP | Oui |