19 – Réparation des BGA



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Catégorie :
Taux de satisfaction : 99%
Taux de réussite : 100%
Actualisé en Septembre 2020
à partir des données de 2019

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Description

PUBLIC CONCERNÉ

Personnel de fabrication, réparation, études et prototypes.

OBJECTIFS

  • Améliorer les connaissances théoriques pour la réparation et le contrôle de différents types de BGA brasés avec un alliage au plomb ou RoHS.
  • Mise en pratique.

PRÉREQUIS

  • Savoir lire, écrire et compter, avoir une bonne vision, maîtriser les unités de base géométriques et métriques.
  • Niveau minimum BAC Technique, BAC+2. Savoir lire un schéma électronique.
  • Connaître le fonctionnement théorique d’une ligne d’assemblage.
  • Il est recommandé de connaître l’inspection de cartes électroniques et d’avoir assisté à la formation IFTEC « les cartes électroniques ».

MOYENS PÉDAGOGIQUES

  • Animation par vidéo projection, photos et vidéos.
  • Un mémo en couleur est remis à chaque participant (résumé du cours, courbes thermiques, diagrammes, photos).
  • Travaux pratiques en atelier. Remplacement de BGA sur cartes d’entrainement avec machine SCORPION ou ERSA selon disponibilité.

ÉVALUATION DES ACQUIS

  • QCM de 20 questions à livre fermé en début et en fin de stage.
  • Le niveau de réussite de la formation est conditionné à un score minimum : obtention de la moyenne lors du QCM final.

PROGRAMME

1 – SITUATION TECHNOLOGIQUE DU B.G.A
  • Évolution de la densité du nombre d’entrées / sorties d’un composant et intérêt des connexions réparties en surface.
  • Augmentation des performances électriques, électromagnétiques.
2 – FAMILLES DE B.G.A ET CARACTÉRISTIQUES
  • Structures internes, “Wire bonding” ou Flip chip.
  • Les B.G.A organiques : technologies et caractéristiques des substrats. Nature des billes.
  • Les Classes MSL, l’humidité sur les BGA organiques et limites thermiques, normes J-STD-033 et J-STD-020. Cas du brasage sans plomb.
  • Les B.G.A céramiques CBGA et CCGA. Technologies et caractéristiques des substrats. Nature des billes. Contraintes thermomécaniques et particularité des billes non fusibles (maîtrise des volumes de crème à déposer). Boîtiers à colonnes.
  • Autres PSGA, technologies fine pitch, C.S.P et Flip Chip.
3 – LES CONTRAINTES
  • Contraintes mécaniques. Impact sur la mise en flan et la découpe.
  • Contraintes thermomécaniques : internes liées à la structure, externes liées au circuit imprimé. Impact sur la fiabilité, analyse des facteurs influents.
4 – RÉPARATION
  • Rappels sur les fondamentaux du brasage en électronique : terminologie et conditions de réalisation d’un joint brasé RoHS et non RoHS.
  • Les divers modes de chauffe : Infra rouge, convection forcée. Principes et limitations de ces procédés.
  • Procédé de brasage : Réflexion sur le rôle de la crème à braser lors d’une réparation de BGA.
  • Retrait et re-brasage des B.G.A, outillages et procédures : par dépose de flux (sur la carte ou sur le B.G.A) ou par sérigraphie crème à braser (sur carte ou sur le B.G.A), placement (phénomène d’auto centrage), fusion (choix sur la position des sondes de températures ; réalisation de profils thermiques avec exemples de recommandations selon l’IPC-7095), remise à plat des empreintes avant re-brasage d’un B.G.A et contrôle Binoculaire de l’état des empreintes.
  • Possibilités de re-billage : principe et impacts possibles liés à cette procédure.
5 – CONTRÔLE
  • Idées sur la définition des critères de contrôle. Exemple de norme existante : IPC-A-610 complété par un guide permettant une meilleur compréhension des problématiques BGA, l’IPC-7095.
  • Moyens de contrôle : destructifs (coupe métallographique, arrachement), non destructifs (endoscope et rayons X : observation perpendiculaire, en perspective). Limitation des différents moyens.
6 – TRAVAUX PRATIQUES (1 jour)
  • Réparation de BGA : retrait, nettoyage du PCB et contrôle sous binoculaire, puis re-brasage sur une station de réparation SCORPION (avec flux et avec crème) à l’aide de programmes enregistrés préalablement et sur une carte d’entraînement.
  • Utilisation d’un endoscope selon disponibilité (VPI 1000 ancien, ou ERSA SCOPE selon disponibilité).
  • Mise en œuvre d’un test destructif (arrachement conformément à l’IPC-7095).

Informations complémentaires

DUREE DU STAGE

14 heures en 2 jours

SANCTION

Attestation de stage non soumise au score obtenu à l’issue du QCM final. Le score obtenu par le participant sera indiqué sur l’attestation.

NOMBRE DE STAGIAIRES

Maximum par session = 6
Minimum par session = 3

FORMATEURS

– M. François CORNU
– M. Olivier DESVILLES

SESSIONS 2021

A Bourg la Reine :
– du 19 au 20 mai
– du 17 au 18 novembre

ACCESSIBILITÉ AUX PERSONNES EN SITUATION DE HANDICAP

Oui