20 – Formation et certification de spécialiste IPC-A-610 (CIS) – Acceptabilité des assemblages électroniques

Description

PUBLIC CONCERNÉ

Responsable qualité, personnel des services qualité, ingénieurs et techniciens process. Techniciens et opérateurs des services production, support. Contrôleurs visuels et réparateurs dans les métiers concernés.

OBJECTIFS

• Savoir utiliser l’IPC-A-610 pour le contrôle des cartes électroniques (Classe 1, 2 et 3), sur la base de l’indice traduit en Français (KIT, tests et standard) disponible le jour de la certification.
• Obtenir le certificat CIS IPC-A-610 reconnu à l’international par les industriels de l’électronique.

PRÉREQUIS

• Savoir lire, écrire et compter, maîtriser les unités de base géométriques et métriques.
• Niveau minimum CAP, BEP, BAC. Connaître ce qu’est un assemblage électronique ou avoir suivi les formations IFTEC N°100 « Les cartes Électroniques » ou N°15 « Brasage au fer et Qualité des Joints » ou N°18 « Contrôle visuel des cartes électroniques ».
• Il est recommandé de maîtriser le vocabulaire technique lié à la certification.
• Avoir pris connaissance de l’annexe « organisation générale des certifications IPC.
  

MOYENS PÉDAGOGIQUES

• Vidéo projection et animation en Français.
• Standard IPC-A-610 en Français (prêtée au stagiaire pour la certification).
  Pour les certifications IPC, il n’y a pas de support de stage remis au stagiaire. Le support étant le standard.

ÉVALUATION DES ACQUIS

• QCM à livre ouvert de plus de 100 questions, après chaque module présenté (le nombre de questions peut varier selon directive de l’IPC).
  Objectif minimum de 70% de bonnes réponses sur le module obligatoire pour l’ouverture du certificat.
  Objectif minimum de 70% de bonnes réponses sur les modules optionnels pour les valider sur le certificat.

PROGRAMME

INTRODUCTION / RÈGLES ET PROCÉDURES PROFESSIONNELLES IPC

MODULE 1 – GÉNÉRALITÉS, AVANT-PROPOS, DOCUMENTS APPLICABLES & MANIPULATION (obligatoire)

• Champ d’application.
• Conceptions spécialisées.
• Termes et définitions.
• Méthodologie d’inspection.
• Vérification des dimensions.
• Instruments grossissants et éclairage.
• Documents applicables.
• Manipulation des cartes électroniques

MODULE 2 – CRITÈRES BRASURES (Haute Tension Incluse)

• Exigences d’acceptabilité du brasage.
• Anomalies de brasage.
• Haute tension.

MODULE 3 – DOMMAGES AUX COMPOSANTS, CIRCUITS IMPRIMÉS ET ASSEMBLAGES

• Circuit imprimé : contacts dorés, état du stratifié, marquage, propretés, revêtements.
• Composants endommagés, Broches de connecteurs, Accessoires dissipateurs thermiques.

MODULE 4 – CONNEXIONS A BORNE (Installation et Brasage)

• Accessoires sertis.
• Préparation fil, étamage.
• Préformage, réducteur de tension.
• Installation.
• Isolants, conducteurs.
• Bornes, brasure.
• Dommages.

MODULE 5 – CRITÈRES POUR LA TECHNOLOGIE AVEC TROUS TRAVERSANTS

• Installation de composants.
• Radiateur.
• Arrimage de composants.
• Trous non métallisés.
• Trous métallisés.
• Fils de liaison.

MODULE 6 – CRITÈRES POUR LA TECHNOLOGIE DES COMPOSANTS MONTÉS EN SURFACE

• Adhésif de maintien.
• CHIP, MELF, LCCC, SOIC, QFP, SOJ, PLCC, connexions droites et plates, composants de grande taille, DPAK, PQFN, BGA
• Connecteurs montés en surface
• Fils de liaisons.

MODULE 7 – INSTALLATION DES ACCESSOIRES

• Installation des accessoires, isolement, éléments de fixation.
• Montage avec entretoise.
• Broches de connecteurs.
• Harnais, faisceau de câblage, fixation.
• Cheminements, croisements, rayon de courbure.

MODULE 8 – CONNEXIONS ENROULÉES SANS BRASURE

• Nombres de spires, espacement.
• Enroulement de l’extrémité de l’isolant.
• Chevauchement des spires.
• Disposition et mou du fil.
• Isolants, conducteurs et bornes endommagés.

Ce document est établi sous réserve de modifications imposées par l’IPC.