22 – Nettoyage et vernissage des cartes électroniques (Les produits chimiques du brasage)



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Description

PERSONNEL CONCERNÉ

Personnel technique concerné par les opérations de nettoyage et de vernissage des cartes électroniques.

OBJECTIF

Connaître la finalité, les moyens et les risques liés au nettoyage et au vernissage des cartes électroniques brasées..

PRÉREQUIS

  • Savoir lire, écrire et compter, avoir des connaissances en chimie.
  • Niveau minimum BAC Technique, BAC+2. Avoir des connaissances théoriques sur les lignes d’assemblages de produits électroniques.
  • Il est recommandé d’avoir assisté à la formation IFTEC « les cartes électroniques ».

MOYENS PÉDAGOGIQUES

  • Animation par vidéo projection, photos.
  • Un mémo en couleur est remis à chaque participant (résumé du cours, courbes thermiques, diagrammes, photos).
  • Visite chez un fabriquant de produit de nettoyage (INVENTEC).

ÉVALUATION DES ACQUIS

  • QCM au début du stage.
  • QCM à la fin du stage.

PROGRAMME

1 – LES PRODUITS CHIMIQUES
  • Notion de structure chimique / Les différentes familles de produits chimiques (acides, bases, solvants, substances minérales et organiques).
  • Le risque chimique (intoxication, incendie-explosion, réactions dangereuses).
  • Les voies de pénétration des produits dans l’organisme (intoxication aiguë et chronique).
  • L’étiquette de sécurité / Les pictogrammes de danger / La fiche de données sécurité (FDS).
  • Le transfert et le stockage des produits chimiques : notion d’incompatibilité chimique.
  • Les produits chimiques du brasage : alliages (plombés et sans-plomb), les flux, les fils et les crèmes à braser, les colles, les vernis, les solvants et produits aqueux de nettoyage.
  • Les Composés Organiques Volatils (COV) : aspect législatif et technique
  • La directive REACH : que faire ?
2 – LES FONDAMENTAUX DU BRASAGE
  • Le brasage : but, définitions et conditions de réalisation d’un joint brasé.
  • Les différents alliages utilisés / procédés plombés et sans-plomb / diagrammes de phase
  • Les flux : rôles et constituants / classifications (NF 90550 – EN ISO 9454 – ANSI IPC J-STD-004)
  • Les conditions de mise en œuvre / manipulation des cartes
  • Notion de RNV / Risques liés aux résidus de flux : électro migration, corrosion
  • Mesures de contamination des cartes brasées : test SIR, test de Bono, test de contamination ionique, origines de la contamination sur une carte.
3 – LE NETTOYAGE DES CARTES ÉLECTRONIQUES
  • Pourquoi nettoyer ?
  • Historique du nettoyage des cartes : CFC 113 / HCFC 141B.
  • Les différentes familles de produits de nettoyage : solvant (HFE, hydrocarbures) et produits aqueux ou semi-aqueux / avantages et inconvénients.
  • Les principes du nettoyage / Les différents procédés et équipements de nettoyage : ultrasons, cuves, spray type « lave-vaisselle », spray en ligne, machines à jets immergés, machines de nettoyage en ligne.
  • Le nettoyage manuel.
  • Évaluation de la propreté des cartes.
4 – INTRODUCTION AU VERNISSAGE DES CARTES ÉLECTRONIQUES
  • Pourquoi vernir ?
  • Les domaines d’utilisation des vernis
  • Qu’est-ce qu’un vernis ? Comment ça marche ?
  • Propriétés des vernis liquides / Séchage des vernis (physique, par oxydation, par action chimique ou par radiation UV).
  • Performance des vernis : propriétés électriques, mécaniques, thermiques et chimiques.
  • Normes et spécifications (IPC CC 830 – MIL I 46058C – IEC 61086).
  • Les différentes familles de vernis : acrylique, polyuréthane, silicone, epoxy, vernis spéciaux (100% solide, base aqueuse, UV) : principe, avantages, inconvénients, domaines d’utilisation.
  • Critères de sélection d’un vernis (arbre de décision).
5 – LES MÉTHODES D’APPLICATION ET DE RETRAIT DES VERNIS
  • Conditions préalables : design, propreté, séchage, compatibilité substrat/vernis, qualité, stockage
  • Importance de la viscosité (mesure, impact température, % de matières solides)
  • Les méthodes d’application des vernis / choix d’une méthode
    – Vernissage au pinceau
    – Vernissage par pulvérisation
    – Vernissage au trempé
    – Vernissage sélectif automatisé
  • Les principaux problèmes rencontrés et leurs origines.
  • Les méthodes de retrait des vernis : thermique, chimique, microsablage
  • Autres revêtements : revêtements d’isolation électrique, encapsulation, enrobage.
6 – DÉMONSTRATION et PRÉSENTATION D’ÉQUIPEMENT
  • Présentation de tests (test SIR / Bono) de qualification des contaminants (flux – fils – crème à braser) et de compatibilité avec les vernis de tropicalisation comme pratiqués à IFTEC.
  • Présentation d’un outil de mesure de contamination ionique CT100 utilisé à l’IFTEC. Cet outil est utilisé pour des mesures sur cartes assemblées.
  • Présentation et mise en route de certains équipements de nettoyage de cartes électroniques par l’intermédiaire d’une visite chez un fournisseur/fabriquant de produits de nettoyage (INVENTEC). Ce fabriquant développe ses propres produits de nettoyage (crèmes et flux aussi) et utilise plusieurs moyens de nettoyage pour comparer les résultats. Machines types du site : machines cuve solvant et lessivielle ; machine à aspersion ; machine solvant sous vide.
  • Présentation et mise en route d’une machine de dépôt de vernis au trempé classique chez INVENTEC (vernis spécifique de 3M, utilisé pour la démonstration).
  • Examen sous UV de cartes vernies.
  • Réalisation de tests d’arrachement selon méthode EN ISO 2409.
  • Tests d’identification de vernis en aveugle par voie chimique et thermique.

Informations complémentaires

DUREE DU STAGE

21 heures en 3 jours

SANCTION

Attestation de stage

NOMBRE DE STAGIAIRES

Maximum par session = 8
Minimum par session = 3

FORMATEUR

– M. Patrick MELLET

SESSIONS 2020

A Bourg la Reine :
– du 10 au 12 mars
– du 06 au 08 octobre