42 – Technologie de fabrication des circuits imprimés rigides (du simple face aux multicouches)



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Description

PERSONNEL CONCERNÉ

Concepteurs, fabricants, équipementiers, acheteurs, utilisateurs.

OBJECTIF

  • Connaître les technologies de fabrication et les normes applicables aux circuits imprimés rigides.
  • Comprendre la corrélation entre la conception, la fabrication du circuit imprimé et le câblage.

PRÉREQUIS

  • Savoir lire, écrire et compter, avoir des connaissances en mathématiques et physique.
  • Niveau minimum BAC Technique, BAC+2. Avoir des connaissances théoriques sur les cartes électroniques. Connaître le vocabulaire associé.
  • Il est recommandé d’avoir assisté aux formations IFTEC « les cartes électroniques » et « formation et certification de spécialiste IPC-A-600 (CIS) ».

MOYENS PÉDAGOGIQUES

  • Vidéo projection.
  • Échantillons industriels, photos.
  • Coupes micrographiques.
  • Un mémo en couleur est remis à chaque participant.

VALIDATION DES ACQUIS

  • QCM au début du stage.
  • QCM à la fin du stage.

PROGRAMME

1 -GÉNÉRALITÉS

  • Les familles de circuits imprimés, du plus simple au plus perfectionné en rigide.
  • Le marché du circuit imprimé, par familles, par technologie et par secteur géographique.
  • Les unités de fabrication : panorama des acteurs du marché.
  • Les normes et les spécifications de référence dans le domaine du circuit.
  • L’évolution des circuits : classe, intégration, les composants…

2 – LES MATÉRIAUX DE BASE

  • L’Isolant : le prépreg.
  • Le conducteur : le feuillard de cuivre.
  • La constitution des matériaux stratifiés : leur fabrication, leurs nomenclatures.
  • Les propriétés générales des matériaux : thermiques (Tg, Td, CTE, Conductivité thermique…), électriques (Dk, Df, résistivités) mécaniques (Flexion, force de pelage), et physique (Densité, absorption, etc…)
  • L’évolution actuelle des matériaux

3 – PRÉPARATION DU DOSSIER

  • Le processus de préparation : étude du dossier, les choix, l’élaboration des outillages…
  • L’élaboration de l’outillage d’un multicouche.
  • Les procédés : direct, inverse, photorésist positif et négatif…
  • La gamme standard d’un multicouche traditionnel rigide.

4 – FABRICATION

Déroulement d’une gamme standard de réalisation de multicouche. À chaque étape seront vus : les critères de réalisation des outillages, les équipements, le ou les procédés possibles, les paramètres, les caractéristiques à garantir ainsi que les contrôles produits et process.

a – Les préparations de surface
b – Réalisation des couches internes :
– Transfert image
– Gravure stripping
– Contrôles et AOI
– Traitement du cuivre avant pressage
c – Pressage
– Empilage
– Moyens (autoclave, presse à vide…)
– Les cycles
d – Réalisation des couches externes
– Perçage
– Nettoyage des trous
– Première métallisation
– Panel ou Pattern ?
– Transfert image
– Renforts électrolytiques
– Stripping – gravure
e – Finitions des cartes
– Le vernis épargne : les propriétés générales, les technologies.
– Les finitions : les procédés, les finitions actuelles (étamages, passivation, étain chimique, argent chimique, ENIG, ENEPIG…); les critères de choix (Durée de stockage, manipulation, tenue dans le temps) et le cas particulier des finitions électrolytiques.
– La sérigraphie.
f – Usinage

5 – LES TESTS ET CONTRÔLES

  • Les systèmes d’A.O.I.
  • Le test électrique.
  • Les contrôles possibles sur circuits finis (Cosmétiques, dimensionnels, cyclages thermiques, brasabilité, etc… ).

6 – LES CIRCUITS MULTICOUCHES SPÉCIFIQUES

  • Les multicouches à construction séquentielle : trous enterrés et trous borgnes.
  • Les microvias : les matériaux, les méthodes de réalisation et de contrôle.
  • Les drains thermiques.

7 – CONCEPTION

a – Généralités
– La procédure de conception : passage du schéma électrique au dossier de fabrication.
– Les spécifications relatives à la fabrication et à l’équipement des circuits.
– Les spécifications de conception.

b – Les normes
– Les classes.
– Les exigences normatives (graphisme, mécanique).

c – Les contraintes et les solutions existantes.
Les contraintes à prendre en considération lors de la conception ayant une implication sur la définition du circuit : la technologie, le choix du matériau, la précision, le choix des revêtements de finition, notamment pour les multicouches.
– Contraintes liées à l’équipement des cartes (Passage au four ou à la vague).
– Contraintes mécaniques (Solutions de densification).
– Contraintes électriques (Solutions d’adaptation des impédances).
– Contraintes thermiques (Solutions de dissipation thermique et solutions de gestion de la dilatation).
– Contraintes d’environnement et d’emploi.
– Contraintes liées au contrôle.
– Contraintes de tracé.

d – Les moyens
– La CAO

e – Le dossier technique ou cahier des charges
– Que doit-on trouver dans le dossier de fabrication d’un circuit imprimé multicouche ?

8 – VEILLE TECHNOLOGIQUE :

Quelques exemples de technologies en développement.

Informations complémentaires

DUREE DU STAGE

31h30 en 4,5 jours

SANCTION

Attestation de stage

NOMBRE DE STAGIAIRES

Maximum par session = 6
Minimum par session = 3

FORMATEUR

M. Thomas ROMONT

SESSIONS 2020

A Bourg la Reine :
– du 22 au 26 juin (midi)
– du 16 au 20 novembre (midi)

A Nantes :
– du 21 au 25 septembre (midi)

A Angers :
– du 11 au 15 mai (midi)