22 – Nettoyage et vernissage des cartes électroniques (Les produits chimiques du brasage) a été ajouté dans votre sélection. Commander Voir Panier

50 – Stockage et manipulation des composants électroniques



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Catégorie :
Taux de satisfaction : 94%
Taux de réussite : N/A
Actualisé en Septembre 2020
à partir des données de 2018

Ma sélection

Description

PUBLIC CONCERNÉ

Magasiniers et responsables associés, personnel stockant et préparant les composants électroniques, les circuits imprimés PCB et les cartes électroniques PCA.

OBJECTIFS

  • Savoir identifier les composants électroniques montés en surface CMS et traversants, décoder les marquages sur les boîtiers associés aux références.
  • Connaître les précautions à prendre lors des manipulations des composants, circuits imprimés PCB et cartes électroniques PCA.

PRÉREQUIS

  • Savoir lire, écrire et compter, avoir une bonne vision, maîtriser les unités de base mathématiques et métriques.
  • Niveau minimum CAP, BEP.

MOYENS PÉDAGOGIQUES

Vidéoprojecteur, support couleur en français.

ÉVALUATION DES ACQUIS

  • QCM de 20 questions à livre fermé en début et en fin de stage.
  • Le niveau de réussite de la formation est conditionné à un score minimum : obtention de la moyenne lors du QCM final.

PROGRAMME

1 – PRÉSENTATION DES COMPOSANTS TRAVERSANTS

Définition de composant passif et actif, axial et radial.

Identification des différents composants traversants :

  • Résistance : code des couleurs, précision séries E3 à E192, coefficient de température.
  • Résistance de puissance : bobinée RB57 à RB60, à film, à monter sur châssis.
  • Potentiomètre : marquages, orientation et valeur.
  • Condensateur : polarité, marquages, code des couleurs.
  • Inductance : code des couleurs.
  • Diode et LED : polarité, marquages.
  • Réseau de résistances : polarité, marquages.
  • Transistor : types de boîtiers, marquages.
  • Boîtier DIP ou DIL : fonctions, orientation, marquages.
  • Quartz : types de boîtiers, marquages
  • Connecteur : repérage des broches.
2 – PRÉSENTATION DES COMPOSANTS CMS-TMS (SMD-SMT)

Identification des différents composants montés en surface :

  • CHIP : résistances et condensateurs multicouches, marquages et tailles.
  • Condensateur TANTAL : lecture de la valeur, polarité.
  • MELF : résistance CMS cylindrique, code des couleurs.
  • SOD 80: diode cylindrique, polarité.
  • SOT : fonctions possibles, repérage des broches, marquage.
  • SOIC et QFP : fonctions, terminaison « GWL », orientation, le pas des composants.
  • SOJ et PLCC : fonctions, terminaison en « J », repérage des broches.
  • DPAK, LCCC, QFN (BTC), BGA : fonctions, types de boîtiers, marquages.

Informations communes aux composants traversants et CMS

  • Décodage des marquages sur les boîtiers associés aux références avec des exemples.
  • Codification des dates de fabrication des composants selon UTE C90-511.
  • Identification des composants RoHS et non RoHS, marquages associés selon l’IPC-1066 et JSTD609.
  • Exemple de composant non conforme (contrefaçon).
3 – LES DÉCHARGES ÉLECTROSTATIQUES : DES (ESD)
  •  Origine des décharges électrostatiques par effet triboélectrique.
  • Conséquences d’une décharge sur les composants sensibles.
  • Principales protections sur les postes de stockage et de contrôle.
  • Les différents emballages qui protègent les composants des ESD.
  • Les précautions à prendre lors des manipulations des composants électroniques et cartes.
4 – SENSIBILITÉ DES COMPOSANTS ET PCB A L’HUMIDITÉ (MSL)
  • Les risques liés à l’humidité dans les composants MSL.
  • Les différents niveaux de sensibilité à l’humidité des composants selon JSTD-033.
  • Les emballages hermétiques, les sachets dessicants, les indicateurs d’humidités.
  • Recommandations sur les durées de stockage des composants et des circuits imprimés PCB.
  • L’étuvage des circuits imprimés PCB selon l’IPC-1601.
5 – MANIPULATION ET STOCKAGE DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
  • Propreté et contaminations des composants et PCB, les impacts sur la brasabilité et la tropicalisation.
  • Recommandations concernant les stocks de composants et PCB comportant du plomb et sans plomb RoHS.
  • Les défauts liés aux dommages sur les composants selon l’IPC-A-610 et leur mise en forme pour l’assemblage.
  • Le comptage et raboutage des bandes de composants CMS.
  • Le stockage et la manipulation des cartes électroniques.
  • Les durées de conservations des consommables DLC : alliages, flux, adhésifs et la gestion FIFO.

Informations complémentaires

DURÉE DU STAGE

10h30 en 1,5 jour

SANCTION

Attestation de stage non soumise au score obtenu à l’issue du QCM final. Le score obtenu par le participant sera indiqué sur l’attestation.

NOMBRE DE STAGIAIRES

Maximum par session = 10
Minimum par session = 4

FORMATEUR

– M. François CORNU

SESSIONS 2021

A Bourg la Reine :
– du 17 (13h30) au 18 mai
– du 15 (13h30) au 16 novembre

ACCESSIBILITÉ AUX PERSONNES EN SITUATION DE HANDICAP

Oui