35 – Inspection et test des cartes électroniques (Design for test et stratégie de test, outils associés) a été ajouté dans votre sélection. Commander Voir Panier

50 – Stockage et manipulation des composants électroniques



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Catégorie :
Taux de satisfaction de cette formation : Nouvelle formation

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Description

PERSONNEL CONCERNÉ

Magasiniers et responsables associés, personnel stockant et préparant les composants électroniques, les circuits imprimés PCB et les cartes électroniques PCA.

OBJECTIF

  • Savoir identifier les composants électroniques montés en surface CMS et traversants, décoder les marquages sur les boîtiers associés aux références.
  • Connaître les précautions à prendre lors des manipulations des composants, circuits imprimés PCB et cartes électroniques PCA.

PRÉREQUIS

  • Savoir lire, écrire et compter, avoir une bonne vision, maîtriser les unités de base mathématiques et métriques.
  • Niveau minimum CAP, BEP.

MOYENS PÉDAGOGIQUES

Vidéoprojecteur, support couleur en français.

VALIDATION DES ACQUIS

  • QCM au début du stage.
  • QCM à la fin du stage.

PROGRAMME

1 – PRÉSENTATION DES COMPOSANTS TRAVERSANTS

Définition de composant passif et actif, axial et radial.

Identification des différents composants traversants :

  • Résistance : code des couleurs, précision séries E3 à E192, coefficient de température.
  • Résistance de puissance : bobinée RB57 à RB60, à film, à monter sur châssis.
  • Potentiomètre : marquages, orientation et valeur.
  • Condensateur : polarité, marquages, code des couleurs.
  • Inductance : code des couleurs.
  • Diode et LED : polarité, marquages.
  • Réseau de résistances : polarité, marquages.
  • Transistor : types de boîtiers, marquages.
  • Boîtier DIP ou DIL : fonctions, orientation, marquages.
  • Quartz : types de boîtiers, marquages
  • Connecteur : repérage des broches.
2 – PRÉSENTATION DES COMPOSANTS CMS-TMS (SMD-SMT)

Identification des différents composants montés en surface :

  • CHIP : résistances et condensateurs multicouches, marquages et tailles.
  • Condensateur TANTAL : lecture de la valeur, polarité.
  • MELF : résistance CMS cylindrique, code des couleurs.
  • SOD 80: diode cylindrique, polarité.
  • SOT : fonctions possibles, repérage des broches, marquage.
  • SOIC et QFP : fonctions, terminaison « GWL », orientation, le pas des composants.
  • SOJ et PLCC : fonctions, terminaison en « J », repérage des broches.
  • DPAK, LCCC, QFN (BTC), BGA : fonctions, types de boîtiers, marquages.

Informations communes aux composants traversants et CMS

  • Décodage des marquages sur les boîtiers associés aux références avec des exemples.
  • Codification des dates de fabrication des composants selon UTE C90-511.
  • Identification des composants RoHS et non RoHS, marquages associés selon l’IPC-1066 et JSTD609.
  • Exemple de composant non conforme (contrefaçon).
3 – LES DÉCHARGES ÉLECTROSTATIQUES : DES (ESD)
  •  Origine des décharges électrostatiques par effet triboélectrique.
  • Conséquences d’une décharge sur les composants sensibles.
  • Principales protections sur les postes de stockage et de contrôle.
  • Les différents emballages qui protègent les composants des ESD.
  • Les précautions à prendre lors des manipulations des composants électroniques et cartes.
4 – SENSIBILITÉ DES COMPOSANTS ET PCB A L’HUMIDITÉ (MSL)
  • Les risques liés à l’humidité dans les composants MSL.
  • Les différents niveaux de sensibilité à l’humidité des composants selon JSTD-033.
  • Les emballages hermétiques, les sachets dessicants, les indicateurs d’humidités.
  • Recommandations sur les durées de stockage des composants et des circuits imprimés PCB.
  • L’étuvage des circuits imprimés PCB selon l’IPC-1601.
5 – MANIPULATION ET STOCKAGE DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
  • Propreté et contaminations des composants et PCB, les impacts sur la brasabilité et la tropicalisation.
  • Recommandations concernant les stocks de composants et PCB comportant du plomb et sans plomb RoHS.
  • Les défauts liés aux dommages sur les composants selon l’IPC-A-610 et leur mise en forme pour l’assemblage.
  • Le comptage et raboutage des bandes de composants CMS.
  • Le stockage et la manipulation des cartes électroniques.
  • Les durées de conservations des consommables DLC : alliages, flux, adhésifs et la gestion FIFO.

Informations complémentaires

DUREE DU STAGE

10h30 en 1,5 jour

SANCTION

Attestation de stage

NOMBRE DE STAGIAIRES

Maximum par session = 10
Minimum par session = 4

FORMATEUR

– M. François CORNU

SESSIONS 2020

A Bourg la Reine :
– du 25 (13h30) au 26 mai
– du 23 (13h30) au 24 novembre