L’IPC-6012F couvre les définitions et les propriétés des circuits imprimés rigides, incluant les simple-faces, les double-faces, avec ou sans trous métallisés, les multicouches avec ou sans vias borgnes/enterrés et les circuits à âmes métalliques. Elle décrit les besoins en finitions et en renforts électrolytiques, les conducteurs, les trous et les vias, les fréquences de contrôles d’acceptabilité et les critères de qualité requis ainsi que les exigences électriques, mécaniques et environnementales.
La version F de l’IPC-6012 intègre de nouvelles exigences ou des exigences plus étendues dans des domaines tels que les cavités dans les circuits imprimés, la métallisation résiduelle ou wrap copper, les pastilles cibles « intermédiaires », les tests de brasabilité, le dé-mouillage, l’évaluation des coupes métallographiques, les couches internes métallisées, l’isolement électrique et les problèmes de fiabilité des structures microvia.
L’IPC 6012F est à utiliser avec l’IPC-6011, elle annule et remplace l’IPC-6012E.
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