Retour sur l’APEX 2024 à Anaheim

Comme chaque année l’IFTEC participe à l’IPC APEX expo, un évènement regroupant un salon de la fabrication électronique, des sessions de développement professionnel, des conférences, et les fameux comités d’élaboration des standards et des formations IPC.

Pour l’IFTEC, c’est également l’occasion de tisser notre réseau avec des rencontres auprès des différents acteurs de l’IPC. Continuer à faire connaître IFTEC au sein des comités et auprès de l’ensemble de leurs membres. Discuter des différentes problématiques actuelles ou plus anciennes mais qui perdurent.

Comités techniques et comités de formation :

    • IPC-A-610 Acceptabilité des Assemblages Électroniques et IPC J-STD-001 Exigences Relatives aux Assemblages Électroniques et Électriques Brasés
      Ces deux standards sont développés en même temps du fait de leurs sujets connexes. Célébration de la publication de la révision J, nous avons eu le droit à des cup cakes 😊 puis 2 jours de travail sur les révisions K des documents : revu et votes sur les différentes propositions d’évolutions faites par l’industrie.
    • IPC 7711/7721 Reprise, Modification et Réparation des Assemblages Électroniques : Célébration de la publication de la révision D, mais pas de cup cakes ☹ Travail sur la révision E du standard, création d’un groupe de travail dirigé par l’IFTEC en charge de la création d’une procédure de retrait à l’air chaud des composants de type D-PAK. Groupe de travail nommé « We Are Not Special » car nous n’avons pas eu de cup cakes 🧁
    • IPC-AJ-820A Assembly and Joining Handbook
      Standard malheureusement peu connu ou peu utilisé par les assembleurs, c’est pourtant le Guideline de l’ensemble des processus d’assemblage d’une carte électronique avec un chapitre entièrement dédié au design! Pas de nouvelle révision depuis 2012 alors que plusieurs standards IPC ont évolués entre temps, l’objectif de cette nouvelle révision B sera d’intégrer toutes les dernières évolutions croisées au cours de la dernière décennie.
    • IPC-7527 Requirements for Solder Paste Printing
      Standard publié en 2012. Conçu pour donner les règles d’acceptabilité des dépôts par sérigraphie de la crème à braser. Une nouvelle révision devrait voir le jour (révision A) et intégrera l’ensembles des méthodes de dépôt de crème à braser, notamment le dépôt par Jet Printing. Comité constitué en grande partie d’européen.
    • IPC-2231 DFX Guidelines
      Guide de conception proposant l’ensemble des règles de l’art du design et leurs mises en œuvre dans un projet de conception d’un produit électronique assemblé. C’est la méthodologie IPC du Design For Excellence (DFx), ce sont par exemple les DFM (Design For Manufacturing), DFA (Design For Assembly), DFT (Design For Test). La 2231 alimente notamment le parcours de certification de CID (Certified Interconnect Designer).
    • IPC-A-600 Acceptabilité des circuits imprimés & IPC-6012 Spécification de la Qualification et des Performances des Circuits Imprimés Rigides
      Evaluation des photographies proposées par l’industrie pour illustrer les différentes conditions (Cible, Acceptables & Défauts).
    • IPC-9252 Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards
      Nous avons évoqué la nécessité de revoir le standard et les potentielles modifications à envisager.
    • IPC-2221 Generic Standard on Printed Board Design et IPC-2222 Norme sectionnelle de conception pour les circuits imprimés organiques rigides
      Nous avons lancé l’écriture de l’IPC-2226B, l’IFTEC sera dans les groupes de travail (A-teams) et acté la création des IPC-2229 et IPC-6019 pour traiter des solutions dites ultra-HDI.
    • IPC-2229
      Futur standard de design sectionnel pour l’Ultra HDI.
      L’IFTEC sera dans les groupes de travail pour déterminer le point de césure entre l’IPC-2226 (Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards) et l’IPC-2229. Le statut actuel est les pistes inférieures à 50 µm et isolements inférieurs à 75 µm.
    • IPC-7351 Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard et IPC-7352 Generic Guideline for Land Pattern Design
      Il n’y a plus de chairman pour le moment, ajournement de la réunion.
    • Design Leadership Council (DLC)
      Réunion de concertation avec les staffs liaison IPC (GIDT) sur les actions à venir et les orientations que le bureau souhaite donner aux futurs développements, notamment sur les IPC-2610.