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  • PERSONNEL CONCERNE
    Techniciens et ingénieurs récemment concernés par la fabrication des cartes électroniques…
  •   OBJECTIF
    Donner le vocabulaire et les principes des différentes technologies de fabrication des cartes électroniques : la conception – les circuits imprimés – les composants traversants et CMS – les différentes techniques de brasage (comprenant les impacts liés aux alliages sans plomb) – les moyens de test électriques et d’inspection – la maîtrise statistique du procédé.
  •   PRE-REQUIS
    En dehors du fait de savoir lire, écrire et compter, avoir une bonne vision (avec ou sans lunette) : être à l’aise avec les unités de base géométriques, mathématiques et métriques. Niveau minimum BAC, BAC+2. Avoir vu fonctionner des lignes de fabrication de cartes électroniques peut faciliter la compréhension et l’assimilation des informations délivrées. Il est également recommandé d’avoir consulté l’IPC-T50 afin de vérifier que le vocabulaire général soit maîtrisé.
  •   MOYENS PEDAGOGIQUES
    Animation par vidéo projection, photos et vidéos diverses.
    Un mémo en couleur est remis à chaque participant (résumé du cours, courbes thermiques, diagrammes, photos, glossaire des acronymes utilisés dans les métiers de l’assemblage électroniques).
  •   PROGRAMME
    Ce stage propose une présentation des équipements présents à IFTEC (700 m2d’ateliers) ainsi que l’utilisation par les stagiaires de certains de ces équipements.1 – CONCEPTION DU CIRCUIT IMPRIMÉ 

    • –  Le cahier des charges.
    • –  Le principe d’un logiciel de conception : du schéma électrique au routage, en passant par le chevelu.
    • –  Certaines contraintes de conception mécaniques (formats de carte imposés,exemple de routage et implantation selon UTE 93703, testabilité, possibilités de réparations…), électriques (perturbations inductives et capacitives, CEM entre cartes) et thermiques (répartition des composants et plans de masse, le frein thermique, dimension des pastilles pour la vague, …); pour la fonctionnalité de la carte et sa fabrication.
    • –  Exemple d’un dossier de fabrication. Les possibles réutilisations de fichiers en fabrication.2 – DEFINITIONS DU CIRCUIT IMPRIMÉ NU
    • –  Les différentes technologies de circuit et la terminologie associée : simple face, double face, trou métallisé, multicouches, flex rigide, flex, etc…
    • –  Gamme simplifiée de fabrication d’un circuit imprimé.
    • –  Les principaux matériaux de constitution : armatures, résines.
    • –  Les principales caractéristiques d’un circuit : Tg, humidité, coefficients dedilatation, force d’adhérence… et leurs domaines d’application. Ce que lesalliages sans plomb peuvent remettre en cause.
    • –  Les principales finitions de circuits (HAL, Ni.Au, passivation,…), leurs intérêtsrespectifs : conservation de la brasabilité du métal de base, conditions de stockage, aptitude à la sérigraphie de crème, respect du process sans plomb…
    • –  Les classes des circuits imprimés : critères principaux selon la norme NFC 93713 et notion de coût.