RETOUR SUR L’IPC DAY 2023

La 5e Conférence du IPC Designers Council France s’est tenu le 4 mai 2023 à Brignais

Plus d’une centaine de personnes, environ 70 en présentiel et 30 à distance, pour suivre cette journée technique de présentation des travaux de l’IDCF (IPC Design Council France) qui a eu lieu à Brignais (69) animée par Thomas Romont, chairman de l’IDCF , membre de l’executive board de l’IPC Design Council  aux USA et formateur expert en conception des PCB à l’institut IFTEC.

Parmi les travaux terminés :
Présentation du Master Drawing IDCF
De nombreux dossiers PCB contiennent trop peu ou au contraire beaucoup trop d’informations et en deviennent donc imprécis ouvrant les possibilités d’un PCB non conformes aux attentes du donneur d’ordre. C’est dans ce constat que l’IDCF a créé un Master Drawing qui permet d’avoir un dossier PCB clair, précis avec des besoins correctement exprimés et formulés en regard des standards IPC de conception et de fabrication PCB. Ce document sera mis à disposition gratuitement avec son mode d’emploi sur simple demande auprès de l’IDCF . Le Master Drawing IDCF est un document modèle que le concepteur pourra suivre point par point afin de fournir à ses sous-traitants (fabricant PCB, EMS) un dossier PCB précis et qui ne contient que les informations nécessaires.

Travaux en cours :
Fichier de cotation PCB. Une ébauche de grille de cotation PCB a également été présentée par l’IDCF au cours de cette journée. Sous format Excel, ce fichier de cotation « automatique » permettra d’appréhender le coût d’un PCB nu en fonction de la technologie, de la complexité et des contrôles souhaités.

Intervention de Jean-Marc Yannou, ASE Group :
Le cœur de métier d’ASE Group est le packaging des composants. Ils intègrent des puces ou micro-puce dans les boîtiers que nous connaissons (BGA, SO, BTC, …).
Jean-Marc Yannou, Directeur Technique Europe ASE Group, nous a présenté les nouvelles technologies de boitiers composants, insistant sur les différentes contraintes techniques de fabrication qui y sont liées ainsi que du choix des matériaux et de la fiabilité associée. A cette présentation s’ajoutait les considérations à prendre dès la conception pour ces futurs nouveaux boîtiers.

La société CIRL a organisé des visites de son site de fabrication de PCB. L’ensemble des participants a pu à cette occasion découvrir les différentes étapes de fabrication d’un PCB directement devant les machines.

 

Retour de Mickaël Denoual, Formateur IFTEC, participant à l’IPC Day